集成芯片和外挂芯片是什么

集成芯片是指将多个电子功能集成在一个单一的芯片上，例如将CPU、GPU、内存控制器、输入输出接口等集成在一起的系统级芯片（SoC）。它的制造过程涉及先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求将芯粒通过半导体技术集成制造为芯片。芯粒（Chiplet）是预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），也称为“小芯片”，其功能可包括通用处理器、存储器、图形处理器、加密引擎、网络接口等。

与此相对，外挂芯片（或称为附加芯片）是指那些不集成在主芯片（如SoC）内部，而是作为单独的组件附加在电路板上的芯片。在某些应用场景下，可能需要将外部芯片（如MCU，即微控制器）与其他设备集成在一起，以满足特定的功能需求。这种外挂芯片技术常用于智能家居、智能化医疗、智能穿戴等领域，以实现系统的智能化和增强系统的功能。

总结来说，集成芯片是将多个电子功能集成在一个芯片上，实现高度集成化；而外挂芯片则是作为独立组件附加在电路板上的芯片，用于增强或扩展系统的功能。它们各自在不同的应用场景下发挥着重要的作用，共同推动了电子技术的发展。