YAGEO国巨电子推出CE系列MLCC以实现高频电路整合的可能性
随着电子设备技术的快速发展，除了轻量化、小型化之外，多功能及高频应用将是主要的发展趋势。
为了使高速讯号传输有更好的品质和效率，MLCC嵌入式技术显得相当重要。
嵌入式MLCC不仅有效减少了整个模组所需的空间，而且可以在高频范围内实现出色的去耦效果并且保持电源完整性（PI）。
因应产业需求，国巨推出使用嵌入式技术的CE系列MLCC，以实现高频电路整合的可能性。
CE嵌入式MLCC放置在靠近IC的位置，透过减少电流循环长度降低寄生电感，使电子系统在高频范围内运行时仍能保持良好的功能，被视为当今电子行业许多问题的解决方案。
这种嵌入式类型产品成功地实现了高频电路的整合，并促进了相关应用的普及。
对于一款优良的嵌入式MLCC，除了产品整体尺寸外，最重要的影响因素是对端接尺寸和平整度的精确控制。
国巨的CE嵌入式MLCC以镀铜作为端接结构的最外层，并采用最先进的端接材料和加工技术，可根据不同客户的需求客制尺寸规格。
除了典型规格: 0402/X5R/6.3V/100nF，厚度0.2 mm之外，国巨还提供更多客制化技术及规格供选择。
审核编辑：刘清
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
嵌入式
+关注
关注
4982文章
18281浏览量
288465 -
MLCC
+关注
关注
44文章
659浏览量
44872 -
高频电路
+关注
关注
12文章
204浏览量
35385 -
电源完整性
+关注
关注
7文章
187浏览量
20514
原文标题：国巨支援嵌入式技术，推出CE系列MLCC 实现高频电路整合的可能性
文章出处：【微信号：YAGEO国巨电子，微信公众号：YAGEO国巨电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
双绕组电感器CSFED系列在TLVR电路中的应用
为满足服务器电源、CPU、GPU板卡等供电场景的TLVR应用需求，科达嘉电子推出了应用于TLVR电路的高频大电流电感CSFED系列。
新唐科技推出一款NuMicro M091系列小尺寸高整合模拟微控制器
面对智慧工厂传感器升级需求，新唐科技推出NuMicro M091系列小尺寸高整合模拟微控制器
全球MLCC巨头加码汽车用MLCC市场
全球MLCC市场领导者、日本村田近日宣布将斥资470亿日元（约合3.14亿美元）扩建位于日本岛根县出云市的MLCC生产线，预计2026年3月投入使用。据业内人士分析，此举可能旨在应对智能手机销售下滑的局势，提升对电动汽车和物联网
赛富乐斯推出T2系列全彩微显示屏
近日，赛富乐斯宣布其NPQD单片全彩Micro LED技术已实现新一轮的技术升级，并推出全新性能更优的T2系列微显示屏。这一突破性的技术进步将为显示市场带来更多可能性，满足不断升级的视
记忆黑板与智能手机或平板电脑同步的可能性与实现
记忆黑板与智能手机或平板电脑同步的可能性与实现 随着科技的不断发展，人们对于信息传递和共享的方式也在不断追求便捷和高效。记忆黑板作为一种传统的信息展示和传递工具，在许多场合仍然发挥着重要作用。然而
MLCC为什么会啸叫？所有MLCC都会啸叫吗？哪些场合MLCC啸叫明显？
的MLCC都会啸叫，只有部分型号和特定场景下会出现这种现象。 MLCC是一种广泛使用的电子元器件，用于存储和释放电荷，以及滤波和抑制噪声。MLCC通常由多个陶瓷层和金属电极交替叠压而成
宇阳科技MLCC产品的应用场景
随着终端产品差异化、产品性能的需求提升，无论是消费品或工业品，终端客户均对MLCC提出了更多需求，宇阳科技近期推出的MLCC产品：1206-C0G(NP0)-100nF-50V超薄规格已实现
麒麟9000s芯片回归，背后的五种可能性
另一种可能性是华为突破了自身芯片库存量和技术，实现了麒麟9000s芯片的回收。据报道，华为拥有大量未使用芯片库存，这些芯片可能是已生产的尚未使用的高性能芯片。华为重新加工这些芯片，使其符合mate60，提供了卓越的性能。
创新充电桩设计：无线充电技术的可能性？
无线充电技术作为充电桩设计的新趋势，具有许多传统充电方式无法比拟的优势。未来，我们需要进一步研究和探索无线充电技术的可能性，为电动汽车行业的发展贡献力量。
Armv8-R架构中的虚拟化概念和可能性
本指南介绍了Armv8-R架构中的虚拟化概念和可能性。我们用四个例子来解释这些概念，其中大部分是基于汽车行业的应用程序。这些示例可以帮助您理解和熟悉虚拟化概念
使用Arm开发工具。
在本指南的最后
发表于 08-02 09:27
苹果折叠屏加速但MacBook和iPad折叠屏在2024年推出的可能性极小
了可折叠屏幕设备的屏幕技术专利。然而，苹果的可折叠智能手机尚未实现。 据供应链消息人士透露，该公司多年来一直在与苹果公司合作开发可折叠iPhone，但尚未开始大规模生产，因此苹果在2024年推出可折叠iPhone的可能性极小。
国巨高频MLCC CQ系列推出01005 因应高频极小化需求
MLCC高频极小化电容的询问度亦相对提升。 因此国巨日前接着再推出MLCC- 01005 NPO 高频等级 （CQ
MLCC市场迎来复苏，价格跌幅减小向稳步增长-阻容1号
多元化的需求，MLCC产品规格不断完善。风华高科的车规MLCC已有286款料号，能够实现全系列规格的覆盖。三环集团的车规级MLCC产品覆盖0
发表于 06-01 17:20
工商网监
评论