杭州海乾半导体完成A轮融资，加速SiC外延片的产能提升

杭州海乾半导体有限公司在2024年2月顺利完成了A轮融资。这次融资由深创投与深圳红犇资本联合投资，这标志着资本市场对海乾半导体团队的实力和公司未来发展潜力的高度认可。

海乾半导体成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC（碳化硅）外延片的研发、生产和销售。

在产能方面，海乾半导体在2022年9月启动了一期厂房建设，到2023年9月，已有十二条6英寸SiC外延片生产线投入运行，每月能够生产1200V MOSFET级合格产品3900片，年产量达到4.68万片。

此外，2023年5月，公司还启动了二期厂房建设，该厂房将包含120台6/8英寸外延设备的生产车间，预计建成后每年可供应超过51万片1200V规格的外延片。

海乾半导体自成立以来，已经完成了包括Pre-A轮在内的多轮融资，其中Pre-A轮由哇牛资本投资。

值得一提的是，2024年1月25日，海乾半导体的SiC外延片制造还通过了IATF16949:2016汽车质量管理体系符合性认证及ISO9001:2015质量管理体系认证，这为其进入全球汽车产业供应链提供了资格，有助于其产品更好地服务于日益增长的车用场景。

这次A轮融资的成功，将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升，进一步巩固其在第三代半导体领域的市场地位。