四川成都一家红外热成像专用图像处理芯片服务商完成A+轮融资
近日消息，成都市晶林科技有限公司（以下简称为“晶林科技”）完成新一轮股权融资，初尧基金旗下青岛初尧华屹创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家增资。
晶林科技是一家红外热成像技术服务商，可为用户提供扩展型红外应用方案、红外ASIC单芯片手持方案、ASIC芯片热成像机芯方案及智能红外防火系统等产品。
据官网介绍，晶林科技于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后，晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量产上市，目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。
晶林科技成立于2010年11月，注册资本2246.4万元，法人代表为吴海宁。据查阅，公司对外投资共有2家企业，包括成都市晶林电子技术有限公司、成都市晶蓉微电子有限公司。
审核编辑 黄宇
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