3月8日,HMD在MWC 2024大会上展示了Fusion手机,意欲构建创新的第三方拓展平台,支持各种定制模块化硬件,满足多元需求。如今,HMD正式发布了关于Fusion的开发文档。
据文档介绍,HMD Fusion机身尺寸为76 x 164 x 8.9毫米,具备六个pogo pin金属触电,其中前五个支持USB 2.0,最后一个则承担ADC模数转换功能。
值得关注的是,此前有媒体报道三星Galaxy XCover 6 Pro三防机也采用了相同的pogo触点技术,但仅担任充电接口角色。
HMD明确指出,Fusion及其模块化硬件均可以在USB连接中充当主设备,并建议利用标准化API实现两者间无缝互动。此外,ADC模数转换触电具备18种选择,且这些数值可通过Android应用层面进行监控,实现自定义壁纸等基础操作。
在电力供应方面,HMD Fusion以及其模块化硬件可实现双向补给:NowPlaying模式下,Fusion可输出最大5瓦电力;充电模式下,“智能套装”能为手机输出达15瓦的充电功率,为制造模块化充电宝外壳带来可能。
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