芯联集成与理想汽车签署战略合作框架协议

在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上具备卓越核心芯片技术的芯联集成与中国新能源汽车市场领导者理想汽车正式宣布签署战略合作框架协议。这一协议的签署标志着双方在技术研发和市场拓展方面将展开深入合作，共同推动碳化硅领域的发展。

根据协议内容，芯联集成将携手理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作。双方将共同推动碳化硅产品的研发和产业化进程，致力于提高产品的性能和质量，降低生产成本，以更好地满足市场需求。

此外，双方还积极探讨了进一步在模拟IC等领域展开深度合作的可能性。芯联集成在模拟IC领域拥有丰富的技术积累和研发实力，而理想汽车作为新能源汽车市场的领导者，对模拟IC的需求也非常迫切。双方希望通过合作，共同推动模拟IC技术的发展和应用，为新能源汽车市场的进一步发展提供有力支持。