国内外MCU厂商在边缘AI市场寻找机会！MCU如何运行AI算法？

电子发烧友网报道（文/李弯弯）MCU即微控制单元，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、USB等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。随着MCU算力进一步提升，高频MCU的主频已经提升到GHz级别，可以满足边缘端低算力人工智能需求。将人工智能集成在MCU上，只用一颗芯片实现端侧部署，正在成为新潮流。

MCU如何运行AI算法

这种集成了AI的MCU组成结构大概包括几个部分：中央处理器，负责读取、解码和执行指令，进行算术、逻辑和数据传输操作；AI处理单元：它负责执行AI算法和机器学习任务，AI处理单元通常包括神经网络处理器、加速器和其他专用硬件，用于高效地执行深度学习、卷积神经网络等计算密集型任务。

存储单元：包括程序存储器和数据存储器。程序存储器用于存储AI算法和程序代码，而数据存储器则用于存储临时数据和结果。输入/输出（I/O）端口：用于与外部传感器、执行器和其他设备进行通信，这些端口可以是数字、模拟或串行端口。

其他组件：如定时器/计数器、串行通信接口（如SPI、UART等）、内存接口等，这些组件支持AI MCU与外部设备和系统进行通信和控制。此外，结构和组成可能会因不同的应用和需求而有所差异，一些高级的AI MCU可能还包含其他高级功能，如浮点运算单元（FPU）、硬件乘法器、数字信号处理器（DSP）等。

那么，MCU是如何运行AI算法的呢？从步骤上来看，首先需要模型转换，即需要将训练好的AI模型转换为MCU可以理解的格式，这通常涉及到使用特定的工具和框架，如TensorFlow Lite或Caffe 2，将模型转换为低功耗、可移植的格式。

其次是模型优化，在模型转换后，为了提高在MCU上的运行效率，还需要对模型进行优化。这包括压缩模型大小、降低计算复杂度、减少内存占用等。接着是模型部署，优化后的AI模型可以部署到MCU上，这通常涉及到将模型下载到MCU的存储器中，并使用MCU的处理器进行推理。

然后是数据预处理，在模型推理之前，需要对输入数据进行预处理，这包括数据清洗、归一化、特征提取等步骤，以确保输入数据的质量和有效性。最后便是推理执行，即MCU根据预处理后的输入数据执行推理任务，推理结果可以用于控制MCU所连接的设备或系统，如智能家居设备、工业控制系统等。

MCU运行AI有它的优缺点，优点包括：1、MCU通常具有较低的功耗，适用于电池供电或功耗敏感的应用场景；2、MCU可以实时处理和响应数据，适用于需要快速响应的应用；3、MCU可以根据具体应用需求进行定制，灵活性较高；4、MCU通常成本较低，适合大规模生产；5、MCU具有较高的可靠性和稳定性，适用于对安全性和可靠性要求较高的应用。

缺点则有：1、MCU的存储器、处理器速度等资源有限，可能无法处理大规模的AI算法和数据；2、MCU的计算能力相对较弱，可能无法与高性能的GPU和服务器相媲美；3、MCU在数据传输方面可能存在限制，例如有限的I/O端口和通信接口；4、由于MCU资源限制和计算能力有限，开发人员可能需要针对MCU进行特定的优化和裁剪工作，开发难度较大；5、由于MCU通常暴露在外部环境中，可能存在安全风险，需要进行安全保护和认证。

国内外厂商在边缘AI市场寻找机会

目前国内外不少厂商都在探索通过MCU来实现AI在边缘端的部署，欧美厂商包括ADI、ST、瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等，国内厂商中颖电子、国民技术、纳思达、兆易创新等。

欧美厂商在这方面布局较早，如ADI，该公司从2020年开始，在传统MCU的基础上开拓了边缘AI MCU产品线，能够帮助电池供电设备更轻松地实现人工智能及物联网应用。

ADI的边缘AI解决方案MAX7800X系列，由两个微控制器内核（ARM Cortex M4F和RISC-V）与一个卷积神经网络（CNN）加速器构成，该架构针对边缘进行了高度优化，数据的加载和启动由微控制器内核负责，而AI推理由卷积神经网络加速器专门负责。基于两个硬件的分工合作，MAX7800X系列既不需联网，也支持电池供电，大大满足了边缘AI的要求。

如ST，该公司认为对于未来的MCU而言，最为重要的应用趋势是来自AI在边缘端的部署。于是它在2017年开始探索AI和MCU的结合。2023年ST发布的一款集成NPU的MCU——STM32N6，是布局边缘AI的一个重要的产品方向。STM32N6采用了Arm Cortex-M55内核，内部集成了ISP和NPU，可以提供卓越的机器视觉处理能力和AI算法部署。

同时，ST认为，对于将MCU和AI的结合，软件端的价值更大，于是他们开发了Cube.MX，它能够打通AI算法和MCU应用之间的屏障，让实际的AI边缘端应用更加丰富。通过Cube.AI，开发者可以根据自己的需求来进行模型的搭建，将标准AI工具创建的深度神经网络模型，优化到适合MCU资源级别的C代码，使开发者的边缘AI算法可以最终得以执行和落地。

在国内，多家厂商会有相关的研究计划，国民技术此前在某平台上透露，Cortex-M7内核MCU可支持高算力的机器学习方面的AI应用，未来将根据市场需求、研发计划和技术情况合理布局。纳思达称，目前拥有面向深度学习应用的专用计算自研平台，针对MCU芯片，负责轻量级深度学习模型推理加速。

中颖电子去年9月在接受调研时表示，公司现在所有产品在细分领域都在做进口替代。公司不会投入在AI的核心算力部件，但对AI边缘计算的MCU会投入研发。恒烁股份称，公司正在开展基于MCU的AI应用部署，推动超轻量AI算法模型在MCU芯片上运行，在离线终端设备上实现低功耗、低成本、实时的AI推理解决方案，尽快实现批量出货。

写在最后

未来，边缘/终端设备的智能化渗透率将会不断提升，而MCU作为各种电子产品重要的部件，在其中集成AI将会是非常适合的方式。从目前的情况来看，欧美不少厂商已经早早布局，如ADI、ST、瑞萨等，中国台湾厂商也在积极寻找机会，中国大陆的一些厂商也透露出了研究计划。不过，虽然MCU运行AI有它的优势，同时它也面临一些缺点和挑战，MCU厂商想要入局也并不是一件容易的事。