华为技术有限公司近期新增了多条专利信息,其中一项名为“一种通信芯片及数据交换装置”(公开号CN117424852A)的专利引起关注。

据专利摘要介绍,这项发明涉及通讯技术领域,旨在降低数据交换网络的耗能、成本及设备尺寸。其核心部分是一款包含多个交换晶粒以及与其有直接或间接关联的多个网络处理晶粒的通信芯片。具体而言,网络处理晶粒负责接收第一报文,然后转化为含有目的信息的第二报文,再通过内部端口传出;而交换晶粒则负责接收第二报文,然后根据目的地信息确定下一步操作。整个过程中,第一网络处理晶粒起到了桥梁作用,既可将第二报文传至外部,也可转送至其他网络处理晶粒。
目前已知,截止到2022年年末,华为已拥有超过12万份有效授权专利,覆盖全球各个区域,尤其是在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲均有所布局。值得注意的是,华为在中国和欧洲分别持有4万余项专利,美国市场则有22,000余项。另外,华为前三季度的研发投入总额高达人民币1149.91亿元,预计未来十年内的研发开支将达到万亿级别。根据欧洲联盟2023年度数据来看,华为的研发经费位列全球第五。
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