据高通公司分析师Jeff Pu的预测,其最新研发的调制解调器(基带芯片)将只出现在iPhone 16系列Pro机型中。他同样在海通国际证券的研究报告中重述这一观点,坚称iPhone 16 Pro将会装配高通骁龙X75基带芯片;至于iPhone 16及Plus,则将沿袭iPhone 15系列中装有骁龙X70基带芯片的做法。这意味着普通版和Pro机型之间的基带芯片存在差异,这是苹果品牌战略的调整。
骁龙X75已于2023年2月份面世,它拥有载波聚合和其他技术的升级,可以提供更快的5G下载和上传速率。这款基带芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收发器,显著降低了电路板空间使用率和功耗。同时,骁龙X75也引入了对最新的“5G Advanced”标准的支持。这一被誉为“5G进阶阶段”以及“向6G迈进”的新标准,将包含基于人工智能和机器学习的5G增强功能,旨在提升整个系统的运行效率,进一步拓展适用范围。
展望未来,如果如传闻所言,苹果已经从2018年起着手开发自家的5G基带芯片,因面临困难可能需要2025年甚至更长时间才能问世;那么在此期间,苹果选择继续依赖与高通的合作关系将双方的5G基带芯片协议延长至2026年也是非常合理的决策。
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