2023年物联网行业融资：近20起亿级融资，射频芯片、光通信、卫星通信持续吸金

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2023年，通信行业基础设施持续完善，AI、5G技术与通信行业融合加速，卫星通信、光通信等新兴领域的技术也在持续迭代。电子发烧友网统计了物联网领域的融资情况。

根据不完全统计，物联网领域的融资共计70起，包括光通信器件、光芯片、无线通信芯片、滤波器、定位芯片、终端设备等上下游产业厂商。

图：2023年通信领域融资事件（资料来源：企查查）

从融资的领域来看，以芯片、器件、设备为主，其中获得融资的芯片厂商有46家，是此次统计中获得融资最多的领域，其次是器件厂商和设备厂商，分别有13家、11家。


射频芯片获融资次数最多，汽车市场给定位芯片带来更多机会

细分来看，在芯片厂商中，与射频相关的企业将近16家，包括射频前端芯片厂商超材信息，微波/毫米波射频芯片厂商仕芯半导体，模拟和射频芯片商地芯科技，中高端射频芯片及模组厂商频岢微电子等等。

在这里面，企查查数据显示超材信息在2023年获得3次A+轮融资，分别是在7月、11月、12月，没有披露融资金额。超材信息成立于2017年12月，专注于高性能SAW滤波器和双工器等系列射频前端芯片。超材信息已经推出且量产多款中高端芯片，包括2022年12月发布的1814/1612 尺寸 Band 1 & Band 5 射频双工器，最大瞬时功率可达33dBm以上，能用于手机/物联网等领域。据了解，超材信息的产品出货量达1KK级。

除了超材信息，在2023年获得两次及以上融资次数的还有模拟射频芯片研发商地芯科技、中高端射频芯片及模组厂商频岢微电子、微波/毫米波射频芯片厂商仕芯半导体，他们都获得两次融资。

从公开的融资金额来看，频岢微电子在1月份获得的B轮融资是最多的。就在2023年11月，频岢微电子推出基于先进复合材料（压电异质集成 PH-SAW）工艺的系列化高性能滤波器、双工器、和四工器，产品面向消费类市场和基站类市场。官方介绍，PH-SAW系列化产品，频率范围覆盖了600MHz~3GHz，产品相对带宽为0.5%~18%，能够适应常规主流通信频段的性能要求。

地芯科技、仕芯半导体也已经推出了多款产品。其中5G射频收发机芯片——地芯风行系列GC0802已经实现自主可控。

2023年是国产射频芯片企业发展的关键一年，产业链多家企业攻坚产品性能、可靠性，并且在产品迭代上都取得一定进展。

在本次统计的厂商中，与5G芯片、wifi芯片、网络芯片相关的通信芯片企业有18家，包括5G连接芯片厂商星思半导体，Wi-Fi STA和路由器AP芯片厂商希微科技，5G工业物联网、车联网芯片厂商必博半导体，短距通信芯片研发商物奇微电子，UWB芯片厂商瀚巍创芯，RFID芯片提供商凯路威科技等等。

一年内获得两次融资的有必博半导体、物奇微电子、朗力半导体。必博半导体的两次融资金额均获得数亿元人民币，该公司成立于2021年3月，其研发团队已经具备自研5G和未来标准移动基带modem能力。官方表示，公司将面向5G RedCap（R17、R18）、eMBB及未来通信标准的物联网及车联网应用场景的广谱产品线进行全面覆盖及出货。

朗力半导体聚焦WIFI等高性能芯片设计。物奇微电子专注于高性能短距通信与边缘计算领域SoC芯片设计，公司在2023年10月推出2x2双频高性能数传Wi-Fi 6+BT Combo芯片。值得一提的是，物奇微电子正处于IPO阶段。

在通信芯片领域，定位芯片行业的发展也备受关注。例如UWB芯片厂商瀚巍创芯在2023年7月获得约8000万元A轮融资，高精度定位芯片厂商北云科技获得数亿元战略融资。总体来看，UWB芯片厂商在2023年都专注技术研发、挖掘产品应用方向，尽管车联网给UWB带来了机会，但是该市场的爆发还在等待一个更大的应用点。

随着工业物联网、车联网的发展以及普及，定位芯片将在新兴市场迎来更大的发展机会。据了解北云科技获比亚迪长城等车企合作，凯芯科技的产品同样可以应用于汽车领域，例如车规级全频高精度GNSS RF-SoC 芯片KT5030A。


光通信、卫星通信受资本市场关注，厂商产品持续迭代

随着5G、物联网、云计算等技术的发展，光通信行业也进入新的发展阶段，产业链上的多家光通信芯片厂商随着市场的发展进入快速发展期。

在本次统计中，与光电芯片、光通信芯片有关的企业有三家，包括光电芯片厂商工研拓芯、高速光电芯片研发商玏芯科技，光通信芯片厂商斑岩光子。工研拓芯在2023年获得两次天使轮融资，玏芯科技的天使轮融资金额高达数亿元。

工研拓芯成立于2023年4月，作为光电芯片市场的新秀，公司已经推出了首款完整的10G TIA接收器SLR10S0，集成LA功能。官方介绍，SLR10S0能够取代目前市场上常规搭配APD的解决方案。

玏芯科技同样已经推出了产品，就在2023年的业内知名展会上，玏芯科技展示出了其Driver/TIA电芯片方案400G QSFP-DD硅光模块，以及应用于5G网络的CDR套片和不同速率的TIA产品。

光通信、卫星通信作为通信行业的新兴领域，也获得了业内人士的关注。特别是在消费电子领域，智能手机卫星通信功能的普及，将给卫星通信领域带来另一个增长点。

在此次投融资整理中，获得融资的有光纤通信器件研发商三石园科技，光通信芯片厂商斑岩光子，高速率光模块DSP芯片厂商橙科微电子，卫星激光通信设备研制商氦星光联，光纤通信产品研发商寰宇星通，全集成化硅光芯片技术研发商熹联光芯，光通信器件厂商昂纳集团。

上述厂商涉及光通信、卫星通信行业的不同领域。其中获得融资金额最多的是橙科微电子，在2023年8月获得2亿元的C+轮融资。

橙科微电子是高速率光模块DSP芯片厂商，成立于2017年。目前已经推出200G集成VCSEL激光驱动器的低功耗4通道PAM4 DSP收发器芯片、50G集成DML激光驱动器的低功耗 PAM4 DSP 收发器芯片。

橙科微电子表示，50G集成DML激光驱动器的低功耗 PAM4 DSP 收发器芯片是全球首款集成50G PAM4 DSP和高摆幅线性激光驱动的全集成单芯片产品，该产品已经量产。

另外获得亿元级融资的还有熹联光芯，公司成立于2020年7月。据了解，熹联光芯已经推出了400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4、1.2T OBO、1.6T CPO等一系列硅光芯片整体解决方案。其中，400G DR4、800G DR8、800G 2xFR4硅光芯片是熹联光芯在2023年下半年推出的新品，带宽>30GHz，高调制效率（Vpi<5.2V）、低插损(单路<6dB片上loss)，另外还有低驱动、低功耗等特点，可用于数据中心、AI、云计算、高速以太网等。

氦星光联是一家卫星激光通信设备研制商，成立于2021年8月。就在2023年12月，氦星光联宣布公司首套星地激光通信终端即将发射入轨。

另外通信载荷系统相关的厂商也在2023年获得融资，包括低轨宽带通信载荷系统产品研发商星移联信，通信技术服务提供商创智联恒，卫星通信产品研发商屹信航天。

通信载荷是通信卫星的核心组件，传统通信载荷包括相控阵天线、转发器，卫星互联网在此基础上增加了星间链路。卫星互联网给卫星通信行业又带来了更多机会。

在上述三家厂商中，星移联信成立于2021年，专注于低轨宽带通信载荷系统产品，产品包括星载基站、星载路由、馈电控制、通用计算高算力平台。根据公司的计划，星移联信会在2023下半年完成综合处理载荷的在轨搭载验证，实现基于R17版本NR-NTN体制协议的天地链路打通验证；在2024年第一季度，完成星移联信首颗试验卫星的发射；并且2024年底实现双星组网，并在制造环节具备商用批产能力。

获得亿级以上融资金额达21家，通信领域企业进入中期融资

从融资轮次来看，占比最多的是战略融资，占所有融资事件的24%；其次是A+轮融资，占比为14%，整体依旧以早期融资（一般指种子轮、天使轮、A轮融资）为主。获得战略融资的有17家企业，分别是时代速信、北云科技、极芯通讯等。


中期融资（一般指B轮、C轮）事件达17家，这主要是因为通信领域发展至今已趋向成熟。获得C轮的企业包括晶讯聚震、三石园科技、橙科微电子、典格通信、凯路威科技、时变通讯、芯翼信息、创芯慧联等，涉及滤波器、光纤通信器件、光模块、RFID芯片、5G通信基带芯片等。

一旦获得C轮融资这意味着上述企业的发展进入上市准备阶段，同时也必须要开拓新业务，保证自身在市场的技术、商业竞争力。在上述获得C轮的企业中，大多数是已经在通信行业深耕近10年，例如典格通信成立于2014年4月，他们都具备深厚的技术实力，以及商业化能力。




从融资金额来看，除去未披露的金额，亿级以上融资金额的有21家，占一半以上的份额。其中，网络芯片厂商篆芯半导体、物联网通讯芯片厂商芯翼信息获得3亿，高速率光模块DSP芯片企业橙科微电子、中高端射频芯片及模组厂商频岢微电子获得2亿元，网络测试商信而泰定向增发1.93亿人民币，全集成化硅光芯片技术研发商熹联光芯、射频前端声学滤波器研发商偲百创获得1亿元。




总体来看，通信市场潜力依旧。射频芯片在2023年的融资市场获得较多关注。与此同时，5G，wifi等连接芯片在资本加持下，技术迭代加速，老玩家进一步巩固市场地位。卫星通信、光通信等新兴领域也初步获得应用市场，预计随着技术的成熟，会有越来越多卫星通信、光通信厂商的产品迎来落地进展。