晶科电子与海信聚焦新型显示背光源Mini LED COB项目开发和测试

12月22日，晶科电子与海信共同打造成立的新型显示联合实验室（以下简称“联合实验室”）举行隆重的揭牌仪式，宣告联合实验室的正式成立。

据介绍，联合实验室聚焦于新型显示背光源Mini LED COB项目及大功率高可靠性封装技术的开发和测试。晶科电子通过多年来在Mini LED COB封装方面丰富的经验和技术储备，结合海信对中国智能电视机市场专业的需求和掌握，共同助力海信高能效智能电视机提升产品核心竞争力，为消费者打造出更加鲜明绚丽的电视机视觉体验。

技术创新是推动产品核心竞争力的主要动力，联合实验室的建立不仅仅是海信与晶科电子的商业合作，更是双方技术创新和产品信任的建立。而联合实验室的建立能够集中双方资源，发挥各方所长，为电视机市场提供更具竞争力的产品与解决方案。

成立于2006年的晶科电子，已经拥有35,000平方米生产厂房与研发基地，在广州南沙建设有大功率LED芯片模组、半导体先进封装及智慧照明产品生产线，已经形成规模化的LED中上游产业链。

具体来看，其中小功率光源封装产能达到3000kk/M，1~3W EMC产能400KK/M；倒装大功率光源封装产能20kk/M；车规级LED光源产能100kk/M；高速SMT贴片生产线30多条。

经过十余年的持续深耕与沉淀，晶科电子还拥有省、市二级工程技术中心、国家CNAS认证实验室，同时还获得多项省、市科学技术奖，香港“科技成就奖”，成为光电半导体先进封装领导品牌。

目前晶科电子的主要布局方向是通用照明和专业照明、显示背光、汽车照明等三大领域，定位为融合“LED+”技术的智能视觉产品及系统解决方案提供商，持续为客户提供高端照明器件及模组、新型显示背光器件及模组、汽车照明器件/模组及系统等产品。

在新型显示领域，晶科电子的产品应用主要包括Mini LED背光和Mini微间距显示。其中，Mini LED背光技术已日趋成熟，原材料、设备和工艺等均已得到很大提升。

尤其是在MiniLED电视背光部分，经过多年的技术沉淀与打磨，其已形成了丰富的Mini LED电视背光产品线，覆盖低、中、高端电视市场，产品方案包括双面灯驱一体、单面铝基灯驱一体以及灯驱分离单面铝基叉状等多种选择。

另外，晶科电子的Mini LED COB背光技术也为笔记本电脑、Pad、MNT、车载显示等具有高质量、轻薄型的应用领域提供了优秀的解决方案。

为了满足以上市场需求，目前晶科电子已建立了多条COB生产线，实现产品直通率高达95%。

海信作为电视企业，近年来也在积极布局MiniLED背光电视市场。据不完全统计，今年以来其累计发布超10款产品，成为发布最多的MiniLED背光电视新品企业，分区数从最低200到本次最高的4万+。某种程度来看，其正通过全面覆盖各消费市场需求，从而不断扩大其在MiniLED电视市场的份额。

为了强化对Mini/Micro LED供应链的控制与布局，今年1月，海信取得LED芯片企业乾照光电的控制权，将MiniLED及MicroLED产业布局延伸至最前端的芯片领域，成为横跨上游芯片、中游模组设计到下游终端应用和云服务的显示企业，实现高度垂直一体化。

在今年11月份，海信还与芯瑞达、首尔半导体三方签署协议，共建联合实验室，以推动新型显示行业包括MiniLED等先进显示与光学技术进步。

经过前期不断推进技术创新和产品研发，海信在Mini/MicroLED应用领域已取得显著成效。在家用场景领域，其ULED X的MiniLED系列是画质最高的家用显示产品；在商用场景领域，其持续升级ASIC系统控制方案，画质表现领先行业同类产品，提升MiniLED显示屏以及多种LED显示屏场景解决方案竞争力。

未来，海信将继续持续扩大显示类芯片优势、加快布局Micro LED、MiniLED等技术、持续聚焦高端大尺寸产品、持续拓展家庭、办公、教育、游戏等多场景显示产品。预计到2025年，海信大显示行业收入将突破千亿，成为世界一流的多场景系统显示解决方案提供商。

同创新，共发展。晶科电子与海信将携手共进，共同助力新型显示迈向更美好的未来！

审核编辑：刘清