Supermicro推出搭载全新第五代Intel® Xeon®处理器

【2023年12月21日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其基于工作负载优化X13系列服务器的机柜气冷和液冷解决方案开始支持最新第五代Intel Xeon处理器（原代号Emerald Rapids）。该新产品系列包括用于生成式AI的GPU服务器、吞吐量与延迟优化的E3.S Petascale服务器、用于大规模对象存储且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double存储服务器，以及具有更高存储容量的全新4节点SuperEdge系统。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“在Supermicro，我们通过工作负载优化的服务器建构组件为客户打造完善整合的机柜级解决方案，进而缩短交付时间，同时支持每个机柜最高100 kW的功率，以及实现每月4,000台机柜的全球制造产能。搭配Supermicro能降低绿色计算总体拥有成本（TCO）的机柜级液冷解决方案，可省下高达51%的数据中心电力成本，进而构成完整、整合的解决方案。目前，我们已在将先前的系统装置出货给全球客户。Supermicro X13产品系列具有目前业界最多样类型的服务器，针对AI、云端、存储和边缘应用上进行了优化，并在开始支持全新第五代Intel Xeon处理器后得到进一步优化，实现更好的每瓦效能表现，且单一服务器中可达128个核心及160个PCIe通道。”

深入了解搭载第五代Intel Xeon处理器的Supermicro X13产品

Supermicro X13系统能善加发挥新处理器内建的工作负载加速器、强化的安全功能、更高的核心数、更多的最后一级缓存，且在相同功率范围内具有比上一代Intel Xeon处理器更高的效能。与第四代Intel Xeon可扩充处理器相比，第五代Intel Xeon处理器的跨工作负载平均每瓦效能比提高了36%3。

新的Intel®信任域扩展（Intel® TDX）内建于CPU晶粒中。Supermicro X13系统也包含符合NIST 800-193，受韧体保护的硬件信任根（RoT），同时受益于Supermicro的供应链证明和“Made in the USA”计划，提高从生产到终端客户的安全性。

Intel公司副总裁兼Xeon产品和解决方案事业部总经理Lisa Spelman表示：“第五代Intel® Xeon®处理器为我们客户最重要的工作负载带来实质的效能和效率提升。Supermicro X13系列服务器为客户提供提高效能的快速途径，因为它们与市场上现有的第四代Xeon架构平台兼容。”

广泛的X13服务器系列内的多项新产品中包含一款全新双处理器GPU服务器。该服务器搭载8个Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可针对大规模AI训练、生成式AI和高效能计算（HPC）应用优化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU采用开放标准的开放加速器模块（OAM）外形规格，可实现弹性的高速互连，并内含128GB HBM2e内存，其最大GPU内存带宽为每秒3276.8 GB。通过Supermicro的完整机柜整合和液冷解决方案，可在其系统上实现CPU和GPU的direct-to-chip液冷散热。

深入了解搭载8个Intel Max 1550 GPU的Supermicro系统

https://www.supermicro.com/en/products/system/gpu/8u/sys-821gv-tnr

Supermicro也推出数款支持最新Intel Xeon E-2400处理器（原代号为Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新服务器。这些新系统针对最高效率的边缘端和云端工作负载进行了优化，并包括I/O弹性WIO、存储优化、短机身和中型tower机壳配置，以及多节点Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade®架构。全新Intel Xeon E-2400处理器具最高8个核心，最高频率可达5.6 GHz。这些服务器可立即出货。

具优化效能及高能效的Supermicro X13系统产品组合拥有优化后的可管理性与安全性，并支持开放式业界标准，以及机柜规模优化。

效能优化

·支持最多64个核心和350W TDP（气冷）或385W（液冷）的第五代Intel Xeon处理器，以及当前世代最高效能的PCIe、OAM和SXM GPU。

·支持DDR5-5600内存，可加快进出CPU的数据移动速度，进而缩短运行时间。

·支持PCIe 5.0，可将周边装置的带宽加倍，缩短与存储装置或硬件加速器的通讯时间。

·支持Compute Express Link（CXL 1.1），允许应用程序共享资源，使应用程序能处理比以往更庞大的数据集。

·内建Intel加速器引擎，用于特定工作负载的加速。其中包括用于AI的Intel AMX、用于网络和存储的Intel DSA、用于内存受限应用的Intel IAA、用于负载平衡的Intel DLB，以及用于提高行动网络工作负载效率的Intel vRAN Boost。

·Intel信任域扩展（Intel TDX）将可在第五代Intel Xeon处理器上广泛地被运用。

·通过搭载多种效能强大的GPU以应用在AI和元宇宙领域。

·支持多个400G InfiniBand和数据处理单元（DPU），可实现极低延迟的实时协作。

高能效-降低数据中心运营成本

·这些系统可以在最高35°C（95°F）的高温数据中心环境中执行，进而降低散热成本。

·多个系统SKU配置支持最高42°C的自然气冷，还有许多其他SKU支持液冷选项。

·支持多重气流散热区，使CPU和GPU发挥优异效能。

·内部设计的钛级电源供应器能确保作业效率的优化。

改善安全性和可管理性

·Intel TDX已广泛内建于第五代Intel Xeon，适用于硬件型信任运行环境，可实现硬件隔离式虚拟机的信任域部署。

·符合NIST 800-193标准的硬件平台信任根（RoT），可在每个服务器节点上提供安全开机、安全韧体更新和自动复原。

·第二代Silicon RoT专为涵盖产业标准所设计，为协作和创新开启了庞大商机。

·以开放式产业标准为基础的证明/供应链保证，涵盖从主板制造，并经由服务器生产到客户的范围。Supermicro使用经过签署的凭证和安全装置身分，以加密方式验证每个组件和韧体的完整性。

·执行时期BMC保护可持续监控威胁并提供通知服务。

·硬件TPM提供在安全环境中执行系统所需的额外功能和测量。

·远程管理以产业标准和安全的Redfish API为建构基础，可将Supermicro产品无缝整合到现有的基础架构之中。

·完善的软件套件能对从核心到边缘端部署的IT基础架构解决方案进行大规模机柜管理。

·整合且经验证的解决方案结合第三方标准硬件和韧体，能为IT管理员提供优异的开箱即用体验。

支持开放式产业标准

·EDSFF E1.S和E3.S存储硬盘提供符合未来需求的平台，并具备适用于所有硬件外型规格的通用连接器、广泛的电源配置文件，以及优化过的温度配置文件。

·符合OCP 3.0标准的进阶IO模块（AIOM）适配卡，通过PCIe 5.0提供最高400 Gbps的带宽。

·OCP开放加速器模块通用基板设计，适用于不同GPU。

·Open ORV2及ORV3。

·部分产品支持Open BMC和Open BIOS（OCP OSF）。

Supermicro将通过其远程JumpStart和Early Ship计划，为合格客户提供搭载第五代Intel Xeon处理器的X13系统的早期存取可用性。Supermicro JumpStart计划使合格客户能在新的Supermicro系统上运行工作负载验证。请造访https://www.supermicro.com/en/products/x13，以取得详细资料。

Supermicro X13产品组合包含下列项目：

SuperBlade®– Supermicro高效能、密度优化且高能效的多节点平台，针对AI、资料分析、HPC、云端和企业工作负载优化。

支持PCIe GPU的GPU服务器–支持先进加速器的系统，能显著提升性能和节省成本。专为高速计算、AI/机器学习、渲染和虚拟桌面基础架构（Virtual Desktop Infrastructure，VDI）工作负载而设计。

通用型GPU服务器–开放、模块化、基于标准的服务器，通过GPU提供卓越的性能和适用性。支持的GPU规格选项包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

Petascale存储–具业界领先的存储密度和性能，搭载EDSFF E1.S和E3.S驱动器，能实现在单一1U或2U机箱中的卓越容量和性能。

Hyper–旗舰性能机柜服务器，为应对极具挑战性的工作负载而生，同时提供能满足各式各样客制应用需求的存储和I/O弹性。

Hyper-E–提供我们旗舰级Hyper系列的强大功能和灵活性，并针对智能边缘应用环境中的部署优化。智能边缘环境友善的功能包括短机身机箱和前置I/O，使Hyper-E适用于边缘数据中心和电信机柜。

BigTwin®–2U 2节点或2U 4节点平台，每节点配备双处理器，并具有无需工具即可热插入的设计，提供卓越的密度、性能和适用性。这些系统非常适合用于云端、存储和媒体工作负载。

GrandTwin®–专为单处理器性能和内存密度而设计，具有前端（冷通道）热插入节点以及前置或后置I/O，更易于维护。

FatTwin®–先进的高密度多节点4U双机架构，具有8或4个单处理器节点，针对数据中心计算或存储密度优化。

边缘服务器–高密度处理能力、采用紧凑机型，其优化机型设计适用于电信机柜和边缘数据中心的设置。可选择配置直流电源，以及较高的运行温度，最高可达55°C（131°F）。

CloudDC–适用于云端数据中心的一体化平台，具有弹性的I/O和存储配置，以及双AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0标准），实现最大数据处理量。

WIO–提供广泛的I/O搭配选项，以提供真正针对特定企业需求进行优化的系统。

Mainstream–适用于日常企业工作负载、符合成本效益的双处理器平台

企业存储–适用于大规模的存储工作负载，通过3.5英吋的转动媒介实现高密度和卓越的总体拥有成本（TCO）。前载和前/后载规格配置能使驱动器能轻松链接，而无需工具的支架则可简化维护。

Simply Double–强化密度的大规模存储服务器，采用双层设计，方便正面存取，2U机箱最多可容纳24个3.5吋磁盘驱动器。

工作站– Supermicro X13工作站以可携式、可置于桌下的机型提供数据中心级的性能，非常适用于办公室、研究实验室和驻外办公室的人工智能、3D设计及媒体和娱乐工作负载。

如需Supermicro X13服务器系列的详细信息，请前往Supermicro.com/X13

1 –请参阅https://www.supermicro.com/en/article/5th-gen-benchmarks，以取得详细信息。

2 –与第三代Intel® Xeon®处理器相比，使用SPEC CPU速率、STREAM Triad和LINPACK的几何平均法测量到的平均效能增益。请参阅intel.com/processorclaims上的G1：第五代Intel Xeon可扩充处理器。结果可能有所不同。

3 – DeathStar Bench –社交网络、MySQL数据库、OpenFOAM、ResNet34推论、VPP-FIB的几何平均法。本产品并未由OpenFOAM软件（www.openfoam.com）的制造商和代理商，以及OPENFOAM®和OpenCFD®商标的拥有者OpenCFD Limited核准或背书。请参阅工作负载和配置的备份。结果可能有所不同。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）为应用优化全方位IT解决方案的全球领导者。Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们正转型为全方位的IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及服务，并供应先进大量主板、电源和机箱产品。这些产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），通过全球化运营实现极佳的规模与效率，并借运营优化降低总体拥有成本（TCO），以及经由绿色计算技术减少环境冲击。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合让客户可以从极多元形式的系统建构中自由选择具高度弹性、可重复使用的建构组件，使工作负载与应用达到最佳效能。这些建构组件支持各种外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、能耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。

Intel、Intel logo及其他Intel标记皆为Intel Corporation或其子公司的商标。

所有其他品牌、名称和商标皆为其各自所有者之财产。

审核编辑 黄宇