设备全面国产化推动整个Micro LED制程的进展

当下，整个LED行业已经相当成熟，设备端的全面国产化被认为是行业要冲刺的最后一公里。

精密设备属于制造业中极大的一个板块，而LED设备厂商仅仅是其中的一个小阵营。

但是设备企业在LED行业中的作用却是不可估量的，尤其是在当下仍处于开创性阶段的Micro LED领域，核心设备工艺的突破将直接推动整个Micro LED制程的进展。

而即使是在固晶机等传统设备领域，也有新的黑马杀出，设备企业之间产品与技术的竞争，正在泛起LED行业的新波澜。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办，东山精密总冠名的以“微显巨变，再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

在12月8日下午举行的由凯格精机冠名的以“打通Mini/Micro制程最后一公里”为主题的设备专场上，万福达智能研发总监汪金虎、盟拓智能CEO唐阳树、凯格精机Mini LED总负责人王泽朋、海目星激光新型显示行业中心总经理彭信翰等企业高层相继发表了精彩演讲。

Mini/Micro LED处于一个强劲增长潜力期、且未来市场发展庞大。

Mini LED固晶设备作为产业链重要一环，其技术开发、工艺简化、效率良率等相关进程关系到其他环节对Mini LED良率和成本的控制，影响着产品的普及进程。

万福达智能装备专注自主研发、生产及销售Mini LED固晶机及半导体固晶机等设备。

针对Mini LED背光，万福达推出第一款量产的设备WFD8960B，主要面向500×600背光产品的固晶，采用双头四摆臂的方式，精度在客户端的实际表现可以做到正负10微米，角度精度做到固后的角度是1度以内。

第二款设备是面向客户产品多元化的需求推出的WFD8966A，该产品基于60B的基础进一步拓展细分，从500×600的范围拓展到500×800;第三款产品WFD8966L则是面向Mini LED背光超大尺寸。

针对Mini LED直显，万福达推出产品WFD8970B，该产品在精度极其稳定的条件下，做到领先同行的效率，单机双头四摆臂，转移方式可以做到80K/H，包括加入混打工艺以后仍然可以做到75K/H有效的产能。

另一款产品WFD8916A，将70B通过简单地串联组合，三台70B串联组织后实现六头，实现三台产能225K/H，包括加入混打工艺依然在205K/H。

第三款产品WFD8971A，兼容尺寸从220×260到220×380，精度依然保证基本正负4微米的标准，角度正负1度以内，最小的兼容芯片的尺寸从2mil—40mil的范围。

第四款产品WFD8976A，也是在70B的基础上进行定制化地开发，基于无载板玻璃基产品的固晶(排片CSPCOG)，定制化机械手+双料盒模块，实现全自动化上、下料。

衬底工艺、外延生长、器件制备、巨量转移、封装键合、全彩工艺等生产环节所存在的缺陷都将直接影响Micro LED的良率，因此Micro LED检测尤为重要。

Micro LED检测的方式大致分为两个大的方向，一个是非接触式的检测方式，另一个是接触式的检测方式，两种方式各有自己的优势和不足。

非接触式的检测方式即通过CCD成像的方式，包括光学和照明软件的分析，对被检测对象的成像进行分析和判断。

这种方式的优点是效率相对高，对器件也没有损伤。但是检测全面性达不到全覆盖或者是100%的状态，因为功能的检测很难做到通过外观检测来达到。

接触式的检测方式是通过探针和触角对芯片本身进行接触。这种检测方式的优点是检测精度高，不足是效率相对低，同时对器件有一些难以避免的损伤。

目前直显产品常规量产间距印刷仍存在困难，印刷少锡、涨缩曲翘和阴阳水波纹等现象普遍存在。而未来量产间距P0.3—P0.78的产品，其密度更高、间距更小，印刷端会浮现上述的痛点将更明确。

凯格精机带来的解决的方案，在精密高效印刷技术方面，凯格精机将Mini LED理解为高密度小间距，因其对锡量一致性要求比较高的，凯格精机采用的实时压力闭环的系统，在非常短的时间内将压力校准到合适范围内，保证压力的均匀性。

同时在极板的吸附环节，平台和底两者叠加保证非常高的平整性。

基于以上工艺，保证锡量印刷是一致的，成像精度3.6微米，定位精度正负5微米，印刷精度正负12.5微米，能够满足未来3—5年的投入使用需求。

在解决锡量的饱满性和均匀性方面，GKG的恒压技术可使得锡量非常均匀和更加饱满，同时这项技术也完全适配于曲撬基板的印刷。 同时为保证大批量生产的稳定性，凯格精机在定位、印刷、脱模、清洗阶段都进行了实时监管，一旦极板涨缩出现异常则不会进行下一道工序。

Micro LED显示具有高亮度、高可靠性、低功耗、可实现无缝拼接，在透明、柔性、车载、超高清大屏幕、光场显示等领域具有广阔的市场应用前景，是当今新型显示技术的热点。

上游核心装备、关键零部件、关键材料依然是我国新型显示面板产业的“短链”甚至“断链”，装备配套核心零部件及面板厂易耗性关键零部件几乎都被欧美、日韩等国际厂商垄断供应。

在Micro LED领域实现与国际领先水平并驾齐驱甚至领跑已成为当务之急，加快发展显示制造装备已是迫在眉睫。

Micro LED巨量转移、巨量焊接及巨量修复是生产Micro LED显示屏的必备制程，激光装备是Micro LED显示面板产业的关键核心装备，相较于原来OLED制程装备大部分仰赖进口，Micro LED制程装备国产化有望可以领跑国际。

DPSS巨量转移设备应用于Micro LED巨量转移和单点修复制程，可实现对任意尺寸任意间距RGB芯片选择性转移，在修复段用于芯片单点转移。

Micro LED巨量焊接设备应用于Micro LED巨量键合制程,搭配高精度温控激光器、快速视觉对位与演算法实现本应用,目前制程良率已达99.99%以上。

Micro LED Trimming设备针对Micro LED制程中产生的缺陷，进行胶层、芯片去除与焊盘修整，以利后续修补制程进行。

审核编辑：汤梓红