超小型晶体谐振器CX1008SB系列

随着通信终端的多功能化，贴装密度更高而可实装面积受限，需要更小型化的搭载元器件。

在这样的市场背景下，介绍京瓷成功量产的超小型晶体谐振器CX1008SB系列。

概述

近年来，5G通信普及、Wi-Fi®高速化、车载装置的电装化等通信终端的多功能化，电子设备的贴装密度持续增加。此外安装面积空间有限，搭载元器件正日趋小型化。

在这一市场背景下，京瓷凭借出色的光刻加工以及同大阪大学共同开发的超高精度加工技术（等离子CVM技术，详情请点击此处/English）成功地量产了“超小型晶振CX1008SB系列”。

Wi-Fi®是Wi-Fi Alliance的注册商标。
Bluetooth®是Bluetooth SIG, Inc.的注册商标。

小型化的课题和解决方案

晶体尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时，串联电阻（CI值）增大约30%左右。为了避免这种情况发生，需要调整搭载无源晶体的电路板的电路设计。

京瓷应用压电分析技术对水晶片进行优化设计，晶体1.0×0.8 mm小型化的同时实现1.2×1.0mm晶体的※1的电气特性，这样就可以在不需要调整电路板电路的情况下使用。

※1京瓷产品CX1210系列

数据均由京瓷调查

特点

尺寸 (mm)	L x W=1.0 x 0.8 T=0.30 Max.
频率范围 (MHz)	量产中37.4, 40, 59.97 研发中38.4, 48, 76.8
初始频率偏差	+/- 10ppm (@+25℃)
频率温度特性	+/- 12ppm (-30 ～ +85℃)

scrollable

串联电阻

37.4 MHz	38.4 MHz	40 MHz	48 MHz	59.97 MHz	76.8 MHz
60Ω Max.	60Ω Max.	60Ω Max.	60Ω Max.	50Ω Max.	35Ω Max.

CX1008SB系列产品搜索产品目录（709KB）

用途

GNSS，5G毫米波兼容智能手机，Wi-Fi®模块等

如有疑问，敬请咨询

小型高精度水晶片生产技术

等离子CVM加工

在传统的加工精度下，当水晶片小型化时，存在电气特性差异变大的问题。

京瓷与大阪大学共同开发的超高精度加工技术（等离子CVM技术:详见此处/English）解决了这个问题。

这项技术利用等离子体中的中性自由基与加工物表面的化学反应的加工方法，使晶体的厚度和表面状况得到精确控制，成功地减少频率差异性。

●词语解释●

什么是CVM?
Chemical Vaporization Machining（化学气化加工）的缩写。

审核编辑：汤梓红