重要材料短缺！半导体公司加价求货

据韩国The Elec日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及DaiNippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。光掩膜短缺之下，一些芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间。

在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示，掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于***、光刻胶。

本次报道指出，光掩膜短缺主要与几个因素有关：先进制程工艺芯片中，更薄的电路图案需要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个原因。

从成本结构来看，光掩膜约占芯片材料总成本的 13%。据 SEMI 数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41 亿美元增长至 49 亿美元，复合年均增长率达4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商，独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。

从市场格局来看，海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额，且大多具备先进制程量产能力，平安证券认为，国内企业有较大发展空间。

半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为 3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。掩膜版设备主要被日本、美国和德国等厂商占据，后道工艺细分设备被德国蔡司和 Lasertec 等厂商所垄断，光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据。

全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化，2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，光掩膜受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开。

在光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。

掩膜版国产替代需求迫切，我国大陆光掩膜厂商营收规模与海外龙头厂商仍有较大差距。预计到2028 年，我国掩膜版市场规模将达到 360 亿元。

A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。