乾照光电、沃格光电等申请多项LED相关专利

11月25日、26日消息，据国家知识产权局公告，乾照光电、沃格光电、鸿利智汇、明阳电路正在申请或已取得LED相关专利。

乾照光电申请LED芯片制备方法专利

乾照光电申请LED芯片制备方法专利 据国家知识产权局公告，厦门乾照光电股份有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制备方法“，公开号CN117117055A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种LED芯片及其制备方法，通过该方法在保证电极被钝化层覆盖以解决金属逆压迁移问题的同时，通过撕膜即可形成钝化层图形，减少光刻次数，简化工艺，降低成本。

沃格光电申请Mini LED封胶专利

据国家知识产权局公告，江西沃格光电股份有限公司申请一项名为“一种MiniLED灯板的封胶装置及方法”，公开号CN117108945A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种Mini LED灯板的封胶装置及方法，其中Mini LED灯板的封胶装置不仅能够提高Mini LED灯板的封胶效率，还能够有效提升Mini LED灯板封胶的一致性，最终增大Mini LED灯板的发光角度以提升最终出光的均匀性。

鸿利智汇取得LED封装专利

据国家知识产权局公告，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种全光谱LED封装“，授权公告号CN220086078U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种全光谱LED封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片，所述LED芯片为紫光芯片，所述支架碗杯内从下至上依次覆盖有红粉荧光胶层、绿粉荧光胶层和蓝粉荧光胶层，所述红粉荧光胶层完全覆盖紫光芯片。

本实用新型原理：由于紫光激发做全光谱需要的荧光粉种类多、浓度高，造成荧光粉二次吸收，导致激发效率低;本实用新型通过对不同荧光粉进行分层点胶，红粉在第一层，绿粉在第二层，蓝粉在第三层，从而避免了荧光粉的二次吸收，提升了亮度。

明阳电路申请mini LED芯板专利

据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种半固化片及其形成的mini LED芯板和制备方法“，公开号CN117106284A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半固化片及其形成的mini LED芯板和制备方法，其中，半固化片，包括以下重量份的组分：环氧树脂43‑47份，增强填料0.5‑1.5份，白油0.1‑0.5份，添加剂1‑2份，三元乙丙橡胶4‑6份，导热填料45‑50份。

本发明的目的在于提供一种半固化片及其形成的mini LED芯板和制备方法，其中，半固化片组分中增大导热调料的比例，降低增强填料的比例，确保半固化片的导热性能良好，且硬度较低，有效提升了mini LED芯板的钻孔效率以及电镀稳定性。

审核编辑：汤梓红