半导体制冷技术应用-3D打印机

通常3D打印机在增材制造时，加热热熔材料或激光烧结材料后，不对材料加装冷却装置，或只是简单用风扇对目标物体吹风，由于3D打印机箱体内本身热量比较高，尤其是FDM增材方式机型，导致打印的目标物品要在较长时间内冷却，使目标物品在未完全冷却前，容易因高温材料的流体特性产生变形和尺寸偏差，而导致目标物品的达不到设定的精准尺寸。采用半导体制冷对目标物品进行快速、稳定的降温，可以减少因材料流体特性产生的变形和尺寸偏差。

半导体制冷组件在3D打印机中的应用优势：

1. 半导体制冷可提供精确、稳定的温度，提高3D打印产品形状、尺寸精确度。
2. 利用半导体制冷的快速响应和精确调温特点，可以根据实际应用灵活调节冷却温度。
3. 利用半导体制冷进行快速升降温，缩短冷却时间，提高对3D打印的物品制冷效率。
4. 半导体制冷模组体积小，结构灵活，可轻松集成到3D打印机中。
5. 半导体制冷模组可串联扩展，能为更大体积的3D打印机提供制冷需求。

半导体制冷模组可为3D打印机提供精准、可靠、高效的降温冷却效果，提升打印产品的精度，是3D打印机的理想制冷方案。

深圳市华晶温控技术有限公司专注于半导体制冷模组的研发、生产、销售、定制化服务多年，拥有一支由热管理学研究与半导体制冷技术研发专家组成的研发团队，配备高规格实验室，对温控系列产品各项性能测试达到国内领先水平。我们的客户遍及分析仪器、医疗设备、新能源、工业自动化等行业，在产品的设计仿真、生产制造，质量控制，交付及现场管理等方面有着丰富的经验