0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

12英寸双轴半自动划片机:颠覆传统划切工艺的五大优势

博捷芯半导体 2023-11-22 20:00 次阅读

随着科技的飞速发展,半导体行业对精密划切设备的需求日益增长。在这篇文章中,我们将深入探讨12英寸双轴半自动划片机的优势,这种划片机在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。以下是这种划片机的五大优势。

wKgZomVLV3KABMxIAAD9iWy9BJ8195.jpg

一、高精度划切

12英寸双轴半自动划片机采用先进的数控技术,具备高精度、高稳定性的特点。这种划片机配备先进的传感器控制系统,能够实现精确的划切位置控制和一致性的划切效果,有效提高产品的良品率和质量。

wKgZomVUFECAFrb7AAEGjUm2NdI569.jpg

二、高效率

12英寸双轴半自动划片机采用了高效的双轴结构,可以实现物料的快速搬运和高效划切。与此同时,这种划片机还具备自动化操作能力,能够大幅降低人工成本和提升生产效率。

wKgZomVUFECAKGd2AAETaVScFD8642.jpg

三、广泛的适用性

这种划片机适用于各种不同类型的材料,如陶瓷、玻璃、半导体芯片等。通过更换不同的刀具和夹具,12英寸双轴半自动划片机可以轻松应对不同材质和规格的划切需求,从而实现一机多用的功能。

四、易于维护

12英寸双轴半自动划片机的结构设计简洁,方便进行日常维护和保养。同时,这种划片机的零部件具有通用性,使得备件库存压力得到缓解,降低整体维护成本。

五、安全性高

该类型的划片机采用封闭式设计,能够有效避免操作过程中的安全隐患。同时,设备内置的安全保护功能能够在出现异常情况时及时停机,保护操作人员和设备的安全。

总之,12英寸双轴半自动划片机以其高精度、高效率、广泛适用性、易于维护和高安全性等优势,在半导体制造领域发挥着不可替代的作用。这种划片机的应用不仅能够提高生产效率和产品质量,还能降低制造成本和提升企业竞争力。随着科技的不断发展,我们有理由相信12英寸双轴半自动划片机将在未来半导体制造业中发挥更大的作用。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    328

    文章

    24520

    浏览量

    202178
  • 制造
    +关注

    关注

    2

    文章

    464

    浏览量

    23803
  • 设备
    +关注

    关注

    2

    文章

    4172

    浏览量

    69267
  • 划片机
    +关注

    关注

    0

    文章

    140

    浏览量

    10954
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    基于隐形飞机喷气式发动机S弯喷管的纤维缠绕工艺

    【摘要】 韩国C2ES【1】和KCarbon【2】公司使用Cadfil软件【3】设计喷气式发动机的S弯喷管,其合作成果已在JEC期刊【4】上发表。 在设计S弯喷管时,必须提前通过工艺设计仿真工具
    发表于 04-19 09:52

    自动双轴晶圆划片机:半导体制造的关键利器

    随着科技的飞速发展,半导体行业正以前所未有的速度向前迈进。在这个过程中,全自动双轴晶圆划片机作为一种重要的设备,在半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等材料
    的头像 发表于 12-21 18:24 233次阅读
    全<b class='flag-5'>自动</b>双轴晶圆<b class='flag-5'>划片</b>机:半导体制造的关键利器

    划片机在光学光电领域的应用:革新与进步的典范

    随着科技的不断发展,各种精密设备在各行各业中的应用越来越广泛。其中,划片机作为一种重要的精密设备,在光学光电领域中发挥着不可或缺的作用。本文将详细介绍划片机在光学光电领域中的应用及其优势。一、
    的头像 发表于 12-14 07:11 166次阅读
    <b class='flag-5'>划片</b>机在光学光电领域的应用:革新与进步的典范

    120型空气控制阀半自动缓解阀的基本结构及作用原理

    根据120型空气控制阀半自动缓解阀作用原理,对120型空气控制阀半自动缓解阀手柄部卡滞,导致列车充风时半自动缓解阀漏泄的故障进行了原因分析,并结合现场实践,提出了针对性预防措施,提高了120型空气控制阀
    的头像 发表于 11-28 16:59 1627次阅读
    120型空气控制阀<b class='flag-5'>半自动</b>缓解阀的基本结构及作用原理

    SiC晶圆划片工艺:速度提升100倍,芯片增加13%

    近日,一家日本厂商发布了一种全新的SiC晶圆划片工艺,与传统工艺相比,这项技术可将划片速度提升100倍,而且可以帮助SiC厂商增加13%的芯片数量。
    的头像 发表于 11-21 18:15 1120次阅读
    SiC晶圆<b class='flag-5'>划片</b><b class='flag-5'>工艺</b>:速度提升100倍,芯片增加13%

    哪些方面的应用适合博捷芯双轴半自动划片机?

    博捷芯BJX3666系列双轴半自动划片机可以应用于以下领域:1.集成电路制造:在集成电路制造中,划片机可以用来将芯片从晶圆上切割下来,以便进行封装和测试。此外,还可以用来对芯片进行划片
    的头像 发表于 11-15 08:43 186次阅读
    哪些方面的应用适合博捷芯双轴<b class='flag-5'>半自动</b><b class='flag-5'>划片</b>机?

    半导体划片工艺应用

    半导体划片工艺是半导体制造过程中的重要步骤之一,主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片,以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用:晶圆
    的头像 发表于 09-18 17:06 460次阅读
    半导体<b class='flag-5'>划片</b>机<b class='flag-5'>工艺</b>应用

    划片机实现装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作

    从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。以下是划片机实现这些操作的步骤:装片:将待切割的材料放置在划片机的载物台上。载物台通常具有真空吸附功能,可以将材料牢固地
    的头像 发表于 09-07 15:41 506次阅读
    <b class='flag-5'>划片</b>机实现装片、对准、切割、清洗到卸片的<b class='flag-5'>自动</b>化操作

    琅菱涂料自动化产线的优势

    、真空自动吸料和半自动灌装等功能于一体的全过程生产体系,对传统的砂磨工艺和高速分散都做了重要的优化和提升。从优势上来看,首先涂料
    的头像 发表于 09-06 18:04 352次阅读
    琅菱涂料<b class='flag-5'>自动</b>化产线的<b class='flag-5'>优势</b>

    颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS

    颠覆传统PFC制程工艺的FDC应用于CCS
    的头像 发表于 07-10 10:00 9392次阅读
    <b class='flag-5'>颠覆</b><b class='flag-5'>传统</b>PFC制程<b class='flag-5'>工艺</b>的FDC应用于CCS

    积塔半导体12英寸产线顺利通线

    于2023年2月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准,对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、
    的头像 发表于 06-26 17:37 547次阅读
    积塔半导体<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>英寸</b>产线顺利通线

    博捷芯:MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术

    MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下:MiniLED背光:MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势
    的头像 发表于 06-16 17:50 589次阅读
    博捷芯:MiniLED<b class='flag-5'>工艺</b>发展及其高精密<b class='flag-5'>划片</b>切割技术

    博捷芯划片机半导体封装的作用、工艺及演变

    物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。划片工艺有两种主要方法:划片分离和锯片分离。划片分离使用刀片对晶圆进行切割,而锯片分离则使用锯片对晶圆
    的头像 发表于 06-09 15:03 671次阅读
    博捷芯<b class='flag-5'>划片</b>机半导体封装的作用、<b class='flag-5'>工艺</b>及演变

    博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决方案

    晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面,包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题,国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先,在切割效率方面,国产
    的头像 发表于 06-05 15:30 8900次阅读
    博捷芯:晶圆切割提升晶圆<b class='flag-5'>工艺</b>制程,国产半导体<b class='flag-5'>划片</b>机解决方案

    博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能

    博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能:1、大面积工作盘:可容纳多个工件,并自动对位。2、轴光/环光:采用合适的光源照射,显示影像更能呈现工作物表面特征。3、双倍率显微镜头:
    的头像 发表于 05-29 17:02 309次阅读
    博捷芯BJCORE:<b class='flag-5'>12</b>吋全<b class='flag-5'>自动</b><b class='flag-5'>划片</b>机有哪些功能