现代电子装联可靠性设计基本内容和方法
不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和震动载荷。热循环试验就通过模仿这种热机械载荷，来分析焊点的失效原因。
载荷条件是指任何加在系统上的、使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的概念，包括热冲击、热循环、温度、湿度、电压、电流、机械振动等。
编辑：黄飞
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原文标题：现代电子装联的可靠性
文章出处：【微信号：现代电子装联工艺技术交流平台，微信公众号：现代电子装联工艺技术交流平台】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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