华虹半导体Q3财报：销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%

刚刚，华虹半导体发布2023年第三季度业绩，第三季度销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1 个百分点，环比下降11.6 个百分点；母公司拥有人应占溢利1,390万美元，上年同期为1.039亿美元，上季度为7,850万美元。2023年第四季度指引方面，预计销售收入约在4.5亿美元至5.0 亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。

华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二三年第三季度业绩评论道:“当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。华虹半导体在艰巨挑战中砥砺前行，于二零二三年第三季度实现了 5.685 亿美元营收，当季毛利率为 16.1%，符合指引预期。随着华虹无锡 12 英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了 35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是 IGBT 和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。”

唐总继续讲道：“公司的第二条 12 英寸生产线--华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024 年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3 万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。即使市场低迷，公司依然注重研发投入和团队建设，持续提高产品品质和各项性能指标，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”

华虹半导体三季度业绩总体表现一般，但是也有亮点，那就是嵌入式非易失存储器业务表现很亮眼，华虹无锡 12 英寸生产线项目产能爬坡很顺利，未来可期。

据悉，华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中芯片制造核心业务分布在浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，目前运营3条8英寸生产线、3条12英寸生产线。

上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”），自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片，在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与技术支持。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，其嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。

华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司。其一期项目有一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），工艺节点覆盖90~65/55纳米，“IC + Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用。这不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团融入长三角一体化高质量发展战略，首次走出上海、布局全国的第一个制造业项目，在华虹新20年发展战略中具有标志性意义。