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10月31日-11月1日,由中国电动汽车百人会主办的2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会在广州举办。四维图新旗下杰发科技CTO李文雄受邀出席大会,并分享了“在新能源汽车时代,杰发科技在车规级芯片国产化实践方面的思考”。
李文雄指出,中国自主品牌成为新能源汽车的主要增长点,在新一轮科技革命及产业变革的驱动下,汽车供应链和价值链正在重塑。芯片作为链条上至关重要的一环,在性能、数量、价值等方面,都被提出了更高的要求。车规芯片自主化已成为打造我国汽车供应链安全体系的重中之重,杰发科技作为国内领先的汽车芯片厂商代表,践行三步走国产化路线:从封装国产化,到晶圆国产化,再到IP国产化。
从比较容易实现的封测国产化开始,再到联合大陆晶圆厂商探索车规级产线,杰发科技MCU系列芯片从未停止国产化脚步,陆续实现了从晶圆封测非中国大陆产线、到晶圆封测一半国产化,再到晶圆封测全部国产化产线。
同样在IP国产化方面,杰发科技的两大产线SoC和MCU也都做出了大量探索和实践,每代产品自研IP和国产化IP的比例都在大幅提升。MCU产线开始研发基于RISC-V内核的产品,可以给用户提供更多的产品选择。新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025也采用了包括ISP, USB PHY, MIPI RX&TX, Video Encoder & Decoder等在内的国产化IP和DPU自研IP。
另外,杰发科技联同众多合作伙伴开发了面向MCU产品的基础平台和技术规范GTM wrapper,制定了一个统一的调试和追踪标准,并推向全国MCU市场使用。
杰发科技国产化路线三步走的实践,是中国自主汽车芯片厂商国产化的缩影。智能汽车时代,以车载芯片为代表的卡脖子技术,牵动着整个汽车供应链的稳定,供应链区域化及本土化发展将继续成为主流趋势。杰发科技将持续优化供应体系,提升供应链韧性,与上下游合作伙伴共同构建安全、可控、稳定的生态环境。
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原文标题:四维图新旗下杰发科技CTO李文雄:践行三步走国产化路线
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