小华半导体HC32F460 、HC32F4A0获评 “2023年度最佳MCU芯片”

10月30日，第五届硬核中国芯生态大会在深圳召开，会上揭晓了“2023年度硬核中国芯评选”获奖名单，华大半导体旗下小华半导体凭借主力MCU微控制器芯片产品HC32F460、HC32F4A0斩获“2023年度最佳芯片”奖。

此次评选从芯片设计、技术突破、应用成果以及市场效应等多重维度进行综合评估，小华HC32F460 、HC32F4A0芯片产品从众多候选名单中突出重围，最终摘得荣誉。这既是行业工程师和专家评委从技术角度对两颗芯片产品的高度认可，也是小华芯片产品在终端应用市场优质口碑的体现。

HC32F4A0

小华HC32F4A0产品是目前小华已量产旗舰款MCU产品，基于ARM Cortex-M4内核，全温域下主频可达240MHz，内置2MB eFlash，516KB SRAM，3个12-bit 2.5Msps ADC单元，4个可对外输出的DAC，4个高速COMP，4个PGA；具备丰富的Timer资源，集成丰富的协处理单元（MAU、FIR、DCU、HMAC），支持10路U(S)ART、6路SPI、1路QSPI、2路CAN2.0B，2个USB 2.0等通信外设,带1个DVP Camera 接口和1个10/100M Ethernet MAC。F4A0具有高可靠性，宽温度范围（-40~105°C），广泛应用于工业控制（变频器、伺服驱动和PLC），光伏逆变+储能等新能源市场应用。

HC32F460

小华的HC32F460系列产品，是小华M4内核系列的明星产品，单系列销量已破亿颗。该产品基于ARM Cortex-M4内核MCU，全温域下主频可达200MHz，内置512KB eFlash，192KB SRAM，2个12-bit 2.0Msps ADC单元，3个高速COMP，1个PGA，具备丰富的Timer资源。支持4路U(S)ART、4路SPI、1路QSPI、1路CAN2.0B、1个USB 2.0等通信外设，所有串口通信端口可自由映射，业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能，广泛应用于空调外机双电机控制、无人机云台、指纹模块，以及众多量大且杂的Mass Market 等市场应用。

此外，今年上半年小华推出了另两款M4内核MCUHC32F448和HC32F420。

HC32F448

新品F448为实现电机控制应用，在算力、Timer规格、模拟外设等方面做了专门的设计：高性能CPU，配合多主机并发总线架构，实现高算力（250 DMIPS）和高效数据处理能力；有3个步进电机驱动专用Timer，一个Timer可以输出4对互补PWM波形，具备硬件死区功能；通过TimerA组合，输入正交编码器信号，同时实现时间捕获和计数功能，做到硬件同步时间和计数，满足NT法计数，便于变频器和步进电机的闭环控制；丰富模拟外设，3 个12-bit 2.5MSPS ADC Units（支持过采样和多重Buffer功能），2个12-bit DAC（可对外输出），4 个独立电压比较器（CMP）；6*U(S)ART，2*CAN，满足多路U(S)ART和CAN的应用。该系列产品除延续F460空调室外机双电机控制市场应用之外，主要面向低压变频器电机控制、步进电机驱动、工业伺服编码器等入门工业控制垂直细分应用。

HC32F420

新品入门F420基于M4内核，84MHz主频，128KB Flash，24KB SRAM，集成2*12-bit 1MSPS ADCs，2*CMP，4*U(S)ART，2*SPI和2*I2C，精简的规格使其具有超高的性价比。

审核编辑：刘清