如何选择热电冷却器里的散热基材

热电冷却是一项颇具革命性的新技术，它有可能颠覆传统的冷藏方式，无论是对于食物、葡萄酒、啤酒还是雪茄而言。实际上，这种制冷方法与传统的压缩机方法截然不同，就如同夜空中的繁星闪烁，独树一帜。

来百度APP畅享高清图片

众所周知，陶瓷基板在热电冷却器中扮演着举足轻重的角色。热电冷却器的顶部和底部均由陶瓷基板构成，它承担着电绝缘、导热和支撑的多重使命。然而，TEC最大的问题却是散热。

要解决这个问题才是最核心的：

由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性能。例如，氧化铝的导热系数为≧24W / M.K，氮化铝的导热系数为≧170W / M.K。TEC与电流连接后，由于Parr效应产生温差，陶瓷基体内部传热过程中遇到的电阻称为导热电阻。热阻实验表明，Al>Al2O3>Cu>AlN氮化铝基底具有最低的热阻和最佳的导热系数。

并且板厚较薄的氮化铝基板具有较小的热阻。

使用氮化铝基板代替氧化铝，就像用金子代替石头一样，是一种追求更高品质和更高效能的决策。氮化铝基板具有更高的导热性能和更低的热阻，能够更好地满足高功率电子器件的散热需求，从而延长电子设备的使用寿命。而氧化铝基板则存在一定的局限性，无法满足现代电子设备的更高要求。因此，使用氮化铝基板代替氧化铝，是一种必然的趋势，也是电子产业发展的一个重要方向。

【文章来源】：展至科技

审核编辑：汤梓红