MLCC常被称为“电子工业大米”,可靠性高,用途广泛,在陶瓷电容器中产值占比超过90%。全球市场规模超千亿,而中国市场占据50%左右。
与此同时,在科技快速发展的当下,中国对MLCC的需求也在快速提升。但中国制造仅占其中5%,这不仅让市场在前进时面临缺货难题,也一定程度上放缓了国内的发展节奏。因此MLCC本土化势在必行,尤其是高容产品和高性能产品。
针对高容MLCC产品的缺货问题,三环集团认为主要有三个原因。一是高端MLCC供应链垂直整合困难,存在行业壁垒,核心技术仍掌握在日韩厂商手中;二是高容产品成型过程缓慢,生产周期更长,相比中低容产品时间多近10倍;三是高容MLCC对工艺要求更严格。
对此,三环集团依靠全链条自主研发生产的核心竞争能力,自主、安全、可控的供应链体系,生产基地持续扩产投产,帮助行业应对缺货难题。
三环集团最新发布了多款高容高压MLCC产品,包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等,为客户提供更多选择。
为解决此难题,三环集团此次推出了两款高强度MLCC新品:N系列和C系列。两款产品通过不同的技术路线,来解决MLCC产品使用中高达99%的断裂问题。
N系列产品采用了新结构设计,在保证产品尺寸及容量不变的前提下,调整内部电极线的结构设计,让内部受力更均匀,有效改善产品抵御机械应力断裂的能力和抗弯曲性能。同时,超薄膜带,降低了阶层厚度的同时也保证了耐电压。对比常规MLCC,N系列产品抗弯曲强度有较大提升,能够有效解决断裂问题。
原理是常规产品最大应力集中于端头位置,而N系列产品将最大应力集中于结构内部,分散了端头压力,提高了产品的可靠性。
C系列MLCC则是对柔性端子的软端材料进行优化,解决了树脂银浆软端子产品银浆价格昂贵的问题。在维持原有性能优势情况下,显著降低了产品成本。
与其他产品相比,C系列产品使用贱金属导电树脂作为保护层,取代了原有的树脂银浆,并克服了易氧化、导电性差的难题。超强延展性缓冲外部冲击,在易受不良机械应力产生断裂风险的场合,能够更好地缓冲外力、改善断裂问题。
成本上,C系列相对于树脂银浆系列有较大幅度的压缩,并且三环集团表示,未来在保证产品优异机械性能的基础上,将不断提升产品的成本优势。
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