凝聚技术力量 共建测试生态 ——集成电路测试技术交流日成功举办

10月18日下午，凝聚技术力量，共建测试生态——集成电路测试技术交流会在上海成功举办。来自全国各地知名专家学者、技术大咖及企业代表齐聚一堂，共同探讨封装测试技术的发展方向，共话产业未来，共促产业发展。

本次活动在中国集成电路检测与测试创新联盟（简称大联盟）指导下，由上海北京大学微电子研究院、上海张江管理中心发展有限公司、杭州加速科技有限公司、上海盛英科技发展有限公司联合主办。

中国集成电路检测与测试创新联盟副理事长倪昊，上海交通大学微电子学院执行院长王国兴，上海交通大学微纳电子学系助理教授、博士生导师、中国科协青托祁亮，上海华岭集成电路技术股份有限公司技术总监余琨，日月新集团中国区业务总监包锋，苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司可靠度工程部部长葛金发，中颖电子股份有限公司技术负责人凌楠，上海北大微电子研究院院长助理、副研究员蒋乐乐，张江浩成总经理助理袁铨，杭州加速科技有限公司董事长邬刚，杭州加速科技有限公司副总经理陈永等嘉宾出席会议。

在开场致辞中，中国集成电路检测与测试创新联盟副理事长倪昊对各位参会领导、行业专家、企业代表的到来表示热烈欢迎。他在致辞中强调了集成电路封装测试技术的发展对于推动我国集成电路产业的升级具有重要意义，鼓励与会嘉宾积极分享经验和见解，共同推动行业的发展。

上海交通大学微纳电子学系助理教授、博士生导师、中国科协青托祁亮分享了题为《ADC低功耗设计及测试》的主题演讲。他详细介绍了ADC低功耗设计的原理和测试方法，以及如何通过技术创新降低功耗，提高集成电路的性能。

上海华岭集成电路技术股份有限公司技术总监余琨发表了主题演讲《Chiplet技术发展趋势及测试挑战》。她从Chiplet技术的发展趋势出发，深入探讨了在Chiplet技术应用中面临的测试挑战，并提出了相应的解决方案。

杭州加速科技有限公司副总经理陈永分享了题为《ATE测试速度提升的技术创新》的演讲。从测试技术创新角度切入，分享了加速科技的高性价比的测试设备和高性能测试方案，为行业实现测试降本增效提供了新的思考路径。

日月新集团业务副理陈鑫豪以《车规芯片封测的零缺陷管理》为主题进行分享。他表示车载电子非常强调芯片的稳定性和长期可靠性，车规芯片封测面临的是可靠性零缺陷的挑战，只有不断提升产品质量与可靠度才能建立消费者对车厂的信心，随后分享了车规芯片封测过程中的零缺陷管理方法和实践经验。

苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司可靠度工程部部长葛金发围绕《元器件检测验证与解决方案》进行主题分享，结合元器件检测验证一些实际案例，提出相应解决方案。

中颖电子股份有限公司技术负责人凌楠发表了主题演讲《测试机台和测试流程的选择原则》。通过分析决定量产测试ATE和测试流程的因素及其权重，根据不同的应用场景和客户需求，给出量产平台和流程选择策略建议。

会议期间，与会嘉宾还就集成电路测试技术的最新发展、行业趋势和未来挑战等议题展开了深入讨论，分享了各自的观点和经验。

本次研讨会圆满举行，加速科技和专家学者，技术大咖深入交流，共同探索测试技术未来发展方向。一直以来，加速科技致力于半导体自主测试技术的研究与开发，从客户的真实需求出发，持续为半导体企业的芯片测试带来专业化解决方案，为客户提高效率降低成本，全面提升企业竞争力。未来，加速也将与行业伙伴携手并进，加强合作交流，共探共研，助力国产集成电路产业链健康发展。

审核编辑 黄宇