高华科技荣膺“2023科创板硬科技领军企业”
9月27日，由《财经》杂志与科创数据研究中心（SMDC）联合组织的「国家情怀·2023第四届中国科创峰会」在上海成功举办，来自相关部门、科创板上市企业、证券公司、律师事务所、会计师事务所、投资机构等科创领域的领导、嘉宾齐聚峰会，畅谈科创情怀。
在“科创家之夜”颁奖典礼上，科创板四周年评选的八大榜单隆重揭晓，高华科技凭借多年来在技术创新领域的优异表现得到专家评委团及组委会的一致认可，成功入选“2023科创板硬科技领军企业”。
作为国家级专精特新“小巨人”企业，高华科技自2000年创立以来就扎根传感器领域，深耕传感器核心技术。
公司秉承“自主可控”的产业理念，专注突破行业“卡脖子”问题，目前已具备MEMS传感芯片、ASIC调理电路的自主设计能力，实现关键芯片量产。
公司的“无线传感器网络系统设计”、“设备健康监测算法”等技术，已达到国内领先水平,在传感器设计、封装测试、传感器网络系统方面掌握多项核心技术。
高华深知科技创新的重要性，坚信只有坚持创新、坚持自主研发，才能提升公司核心竞争力。
未来，高华将继续专注于技术研发与自主创新，与行业共同成长，为传感事业的进步添砖加瓦！
审核编辑：刘清
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原文标题：高华科技荣膺“2023科创板硬科技领军企业”
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