芯原再次荣获2023年“中国芯”优秀支撑服务产品奖

9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海隆重举行。凭借着先进的技术与市场的广泛认可，芯原再次荣获“中国芯”——优秀支撑服务产品奖。芯原IP解决方案副总裁张慧明代表公司出席并接受颁奖。

“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。基于公司独有的芯片设计平台即服务 (SiPaaS) 经营模式，为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

在芯片设计能力方面，芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还拥有丰富的28nm/22nm FD-SOI设计项目实现经验，目前已经为国内外知名客户提供了20多个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中12个项目已经进入量产。此外，芯原的芯片设计流程已通过了ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。

芯原拥有6类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、视频处理器IP、神经网络处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和众多面向物联网无线连接应用的射频IP。根据IPnest的统计，2022年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七；2022年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第五。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前七的IP企业中排名前二。

展望未来，芯原将继续夯实主营业务，提升核心竞争力，持续为推动集成电路产业发展做出贡献。

审核编辑：刘清