车规级MCU成香饽饽，超30家国内企业有产品推出

上周我们整理了今年上半年国内MCU企业的财报，发现MCU企业今年过得非常不容易，尽管如此，大部分的企业都增加了研发支出，这其中很大一部分都投在了车规MCU产品上面。

众所周知，车规级MCU市场以前的玩家主要是国际MCU供应商，比如瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、ST、TI、Microchip这6家就占据了90%以上的市场份额，国内MCU厂商目前的占比在2%~3%之间。

其中8位MCU供应商主要是英飞凌、恩智浦和Microchip，Microchip的量最大；

16位MCU供应商主要是恩智浦，由于16位比较尴尬，不是未来的发展趋势，现在大家基本都放弃了，停止了新产品的开发；

32位MCU的供应商主要有瑞萨、恩智浦、英飞凌和ST四家。

而国内MCU厂商针对汽车市场的产品几乎都集中在32位。目前已经进入前装市场的有芯旺微、杰发科技和小华半导体等，据芯闻路1号统计，目前至少有30家MCU企业推出了车规级的MCU产品。

01国产MCU企业的机会

汽车上使用的MCU产品主要分为两大类，即具有功能安全的MCU和不具备功能安全的质量管控类MCU。质量管控类MCU一般用在没有功能安全目标，不会影响到整车行为和人身安全的场景；带有功能安全的MCU更多地用在底盘、动力总成（包括发动机控制、ABS刹车制动等）、安全气囊控制、车身稳定系统等场景。

国内汽车芯片产业发展相对来说比较晚，因此，目前国内MCU厂商主要专注在不涉及功能安全的控制器内的MCU，也就是管控类等级的MCU。

在具有功能安全的MCU方面，国内已经有一些厂商在获得突破了，比如国芯科技的MCU产品已经应用在安全气囊控制当中了。但普遍来说，参与的厂商还不多，市场缺口比较大，未来的发展潜力很大。

在车身控制方面，是国产MCU厂商目前的主攻方向，大部分国产MCU产品就是为这个应用场景而设计的。近几年MCU在车身上的应用也越来越多，整体需求的增长速度很快。

02国产企业在车规级MCU产品方面的进度

芯旺微在车规级MCU方面发力较早，他们在2012年就进入汽车后装市场，2015年推出了8位车规MCU。2019年划分出了A系列车规级芯片，实现了前装市场量产，用于车灯控制等，同年32位车规MCU发布。2021年发布了第二代32位车规MCU，2022年发布了第三代32位车规MCU。

据其招股书介绍，该公司车规级MCU产品通过了AEC-Q100可靠性认证，公司也通过了IATF 16949汽车行业质量管理体系，以及ISO 26262汽车功能安全ASIL-D级研发流程认证，也就是说芯旺微具备了系统完整的车规级芯片开发流程及质量管控体系。

据悉，芯旺微车规级MCU已经进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英博尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商的供应链体系。而且产品批量应用在了上汽、一汽、长安汽车、广汽、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞、理想、小鹏等汽车厂商中。

杰发科技做车规级MCU的时间也比较早，该公司2018年推出了首颗车规级基于Arm Cortex-M3内核的MCU AC7811量产，2020年推出了基于ARM Cortex-M0内核的AC7801量产；2021年推出了基于M3内核的AC781x产品；2022年推出了首款基于ARM Cortex-M4F 内核而且符合ISO26262功能安全ASIL-B的AC7840；2023年则量产了其首颗国产化车规级MCU芯片AC7802x。

也就是说，到目前为止，杰发科技已有4代车规级MCU芯片量产迭代。

国芯科技则采用PowerPC架构，对标NXP，在汽车电子领域已实现车身与网关、域控制、BMS控制、动力总成、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、汽车电子专用SoC共7条产品线上的布局，去年已实现400余万颗的出货。

在软件方面，国芯科技结合其车身与网关芯片“CCFC2012BC”系列产品，推出了自主可控的CCFC2012BC MCAL软件，经纬恒润在其AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS-CP实现了对国芯科技该款软件的适配和工程集成，形成了全套AUTOSAR的demo演示工程方案。

产品方面，CCFC3007PT是国芯科技中高端汽车电子MCU产品系列，采用了3个C3007核（双核+锁步）。集成了超全面的时间处理模块Emios/ETPU2/GTM，具备M_CAN/CANFD、FlexRay、LINFlexD、10M/100M Ethernet（FEC）等所有主流车载网络。可广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器及高集成度的域控制器。

此外，还有CCFC2011BC、CCFC2016BC、CCFC2017BC、CCFC3008PT、CCFC3009PT、CCFC3010PT等MCU产品。

中微半导体车规级MCU产品阵容包括BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279三款型号。其中，BAT32A237基于Arm Cortex-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用Data Flash。

兆易创新首颗车规级MCU于2022年9月推出，型号为GD32A503,该芯片采用40nm工艺，主频最高100MHz，对标NXP S32K1XX系列，面向车身的电机控制、车灯控制等应用。

复旦微电子于2021年12月8日发布了首款车用MCU产品，FM33LG0xxA系列MCU，目标应用领域包括雨刮器、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等。从公布的产品性能来看，复旦微这次发布的车规MCU对标NXP的S32K。据其官方介绍，目前已经与多家主流OEM厂家建立了长期合作关系，并实现上车量产，汽车前装量产出货累计到今年6月份，超过了数百万颗。

今年6月底，复旦微电子又发布了一款新的针对汽车电子市场的MCU产品FM33FG0xxA系列，该产品片上flash最大支持512KB，支持ECC，同时提供独立的data flash空间；推出多种封装形式，最大可以支持LQFP144的封装。该系列将广泛应用于BCM、TBOX、数字钥匙、座椅控制器、无线充电、空调控制器等零部件中。

此外，芯驰、小华半导体、国民技术、灵动、智芯、极海科技、云途、比亚迪、芯海科技、凌鸥创芯、矽力杰、琪埔微、峰岹科技、泰矽微、赛腾微、航顺、华润微、中颖电子、纳芯微、旋智科技、芯弦半导体、上海芯钛、广州盛骐微等超过30家国内厂商也都纷纷推出车规级MCU产品。他们有的是通用型MCU，有的是专用型SoC，比如纳芯微的NUSC1610就与通用的MCU供电电压不同，通用MCU的供电电压一般是3.3V或者5V，然而NUSC1610由于采用了高温高压工艺，可以支持12V直接供电，最高工作温度可支持150°C。

03结语

可以看到越来越多的国内厂商在布局汽车市场，而且产品力还不错，甚至有不少国内企业已经开始跟国际厂商一样，与终端厂商一道定义未来的产品。相信随着国内汽车厂商的崛起，国内汽车半导体也会蓬勃发展的。