0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

全球首发天玑 7200-Ultra 移动芯片,体验小金刚 Redmi Note 13 Pro+ 蜕变新生!

联发科技 来源:未知 2023-09-21 20:50 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

天玑 7200-Ultra 移动芯片加持

兼顾出色性能和高能效表现

MediaTek 携手 Redmi 深度联调

实现针对 2 亿像素成像的全链路调优

给你超清晰、秒成像的出色影像体验

优雅设计 + 全新配色「浅梦空间」

带来清新而又和谐的拼搭美感

搭载「三星 HP3 探索版」大底传感器

主摄配备 OIS 光学防抖

实现蕴藏丰富细节的绝佳画质体验

更有第二代 1.5K 高光护眼屏“护体”

搭配 120W 神仙秒充 + 5000mAh 大电池组合

超多全优配置,让你的日常使用更舒心

Redmi Note 13 Pro+,带你感受体验新高度!

更有天玑 6080 赋能的

Redmi Note 13 5G 同步发布

给你更多新选择!

联调强芯

造就体验新高度

焕新登场的 Redmi Note 13 Pro+ 全球首发天玑 7200-Ultra 移动芯片,为用户带来出众的能效和高像素影像体验。专为 2 亿像素打造的天玑 7200-Ultra 采用先进的台积电 4nm 制程,搭载旗舰级 A715 + A510 CPU 架构及 AI 处理器 APU 650,兼顾出色性能和高能效表现,助你畅享持久流畅的优秀移动体验。

此外,在 MediaTek 与 Redmi 深度联调之下,Redmi Note 13 Pro+ 全面更新了底层影像架构,并基于 MediaTek 天玑开放接口、小米影像大脑,将软硬件能力整合重建。在「高像素引擎」全局驱动之下,Redmi Note 13 Pro+ 实现了针对 2 亿像素成像的全链路调优,实现画质与性能两端的双向进化。

气质新生

和谐美学新高度

不俗性能表现之外,Redmi Note 13 Pro+ 还带来了设计上的全新蜕变。其正面黄金曲率屏幕搭配背部 3D 曲面设计,以前后双曲,成就出色握持手感;而通过将传统的相机 DECO 视觉元素打散融入背盖上部,并搭配 CD 纹理等细节设计,全新发布的 Redmi Note 13 Pro+ 实现了简约与精致的完美平衡。Redmi Note 13 Pro + 还带来了三款配色选择:经典配色「子夜黑」与「镜瓷白」将 AG 磨砂与亮面进行拼接,视觉层次更丰富;而全新配色「浅梦空间」采用独特的素皮材质,四色拼接而成,给你清新而又和谐的拼搭美感。

影像新生

2 亿像素新高度

Redmi Note 13 Pro+ 搭载定制三星 ISOCELL HP3 探索版 2 亿像素图像传感器和 1/1.4 英寸大底,支持 16in1 等效 2.24μ 像素尺寸输出与 2 亿像素直出等模式。Redmi Note 13 Pro+ 支持 2 亿像素硬件直出方案,充分利用芯片 AI 能力,通过端到端深度学习,对 2 亿像素做到点对点图像信息重建,大幅提升成片清晰度,让你一镜拍出生动大片,放大看细节依旧清晰。

Redmi Note 13 Pro 不仅大幅优化了 2 亿像素画质和快门延迟率,拍摄成像更快更清晰,还带来了 2 倍、4 倍光学品质级变焦,拍摄构图可能性更加丰富,进一步拓宽 2 亿像素使用场景。

品质新生

高规满配新高度

在优质的性能、设计、影像与屏显之外,Redmi Note 13 Pro+ 更是以其全优配置,带来新生品质体验。续航方面,它配备 120W 神仙秒充 + 5000mAh 大电池,满血电量伴你轻装出行;搭配智慧充电引擎,实现「低电疾充」「重载智充」「导航断充」「电池健康 3.0」等功能升级,进一步优化低电量、重负载、导航等场景的充电体验。而在防尘防水方面,实现 IP68 等级防尘防水的 Redmi Note 13 Pro+,能够为你的日常使用更添一分安心。

Redmi Note 13 5G 同步发布

给你更多选择

为了给消费者打造多样购机选择,Redmi Note 13 5G 同步发布。其搭载天玑 6080 移动芯片,通过更快的应用程序响应速度,为你的使用体验升级;配合 1 亿像素超清双摄和小米影像大脑,陪你解锁细腻清晰、快速流畅的影像体验!此外,Redmi Note 13 还配备 5000mAh 大电池和 33W 快充,兼具轻薄与安心续航,从此外出无负担。

还在犹豫什么,快上手 Redmi Note 13 Pro+ 和 Redmi Note 13 5G,感受体验全面升级吧!

*文中部分配图及部分数据来自 Redmi


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 联发科技
    +关注

    关注

    1

    文章

    263

    浏览量

    20874

原文标题:全球首发天玑 7200-Ultra 移动芯片,体验小金刚 Redmi Note 13 Pro+ 蜕变新生!

文章出处:【微信号:mtk1997,微信公众号:联发科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    OPPO Reno15 Pro搭载8450移动芯片

    OPPO Reno15 Pro 搭载 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计,在八个
    的头像 发表于 12-02 14:41 334次阅读

    MediaTek发布座舱P1 Ultra芯片

    MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——座舱 P1 Ultra座舱 P1
    的头像 发表于 11-26 11:48 264次阅读

    MediaTek发布座舱S1 Ultra芯片

    MediaTek 3nm 旗舰座舱芯片—— 座舱 S1 Ultra 正式亮相,以先进的生成式 AI 技术和卓越的 3nm 制程,带来远超同级的算力突破与智能座舱体验。
    的头像 发表于 10-23 11:39 623次阅读

    MediaTek芯片助力REDMI Note 15 Pro性能升级

    REDMI Note15 Pro新一代小金刚震撼来袭!真抗摔、真防水、长续航,旗舰体验全配齐,为你刷新体验天花板。
    的头像 发表于 08-30 15:35 6668次阅读

    OPPO K13 Turbo搭载8450移动芯片

    OPPO K13 Turbo 搭载 8450 移动芯片,该芯片采用创新的全大核 CPU 架构
    的头像 发表于 07-26 14:15 1802次阅读

    REDMI K Pad搭载MediaTek9400+芯片

    REDMI K Pad 搭载 9400+ 旗舰芯,该芯片采用台积电 3nm 工艺制程及第二代全大核架构,搭载包含 1 个 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 个 Co
    的头像 发表于 07-03 17:49 1111次阅读

    合储能海外首发Elementa金刚3

    近日,5月7日-9日,作为全球太阳能领域顶级盛会,Intersolar Europe 2025在德国慕尼黑新国际博览中心举行。致力于成为全球光储智慧能源解决方案的领导者,合光能海外首发
    的头像 发表于 05-12 13:52 722次阅读

    合光能至尊N型小金刚组件赋能南澳六大市政建筑

    合光能至尊N型小金刚500W单面双玻组件。这一合作进一步彰显了合光能作为绿色城市可靠伙伴的技术实力,同时为普雷福德市迈向低碳发展注入了强劲动力。
    的头像 发表于 04-01 14:09 650次阅读

    MediaTek发布7400和6400移动芯片

    MediaTek 今日发布三款移动芯片 7400、 7400X 和
    的头像 发表于 02-25 17:34 3004次阅读

    合光能至尊N型小金刚组件闪耀悉尼

    在悉尼北部,一座兼具优雅与高效的高端户用光伏项目吸引了广泛关注,该项目采用了合光能专为高端社区打造的“三冠王”至尊N型小金刚黑色美学组件,将卓越的发电效率与精致的设计完美结合。
    的头像 发表于 01-21 11:30 897次阅读

    8400-Ultra神 U加持,REDMI Turbo 4实测表现太惊艳了

    刚刚进入2025年,REDMI就带来了Turbo系列的最新力作——REDMI Turbo 4。作为性能小旗舰,这次Turbo系列定位全面升级,首发搭载
    的头像 发表于 01-06 14:23 5324次阅读
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>8400-<b class='flag-5'>Ultra</b>神 U加持,<b class='flag-5'>REDMI</b> Turbo 4实测表现太惊艳了

    REDMI Turbo 4首发搭载8400-Ultra

    REDMI Turbo 4 首发搭载 8400-Ultra,该芯片拥有全大核 CPU 架构设
    的头像 发表于 01-06 10:48 1058次阅读

    8400-Ultra全大核CPU加持,REDMI Turbo 4体验拉满

    手机市场在2025年迎来新的升级赛道,各厂商纷纷在性能和设计上寻求突破。REDMI推出的Turbo 4,首发搭载8400-Ultra
    的头像 发表于 01-04 10:59 2143次阅读

    8400-Ultra神U加持,REDMI Turbo 4重新定义同级标杆

    ,Turbo4首发搭载了8400-Ultra芯片,以其同档无敌、体验越级的超强实力,为年轻用户带来好看又能打的爽玩体验。REDMITur
    的头像 发表于 01-03 17:01 2240次阅读
    <b class='flag-5'>天</b><b class='flag-5'>玑</b>8400-<b class='flag-5'>Ultra</b>神U加持,<b class='flag-5'>REDMI</b> Turbo 4重新定义同级标杆

    合光能至尊N型小金刚组件再度荣获2025德国设计奖

    合光能至尊N型小金刚组件再度荣获2025德国设计奖 近日,德国品牌设计委员会正式公布了德国设计奖获奖名单;合光能至尊N型小金刚组件凭借出众的颜值与实力再度斩获2025年度德国设计奖
    的头像 发表于 12-20 20:19 1322次阅读