小米自研系统首先应用于 AI 物联网和大终端，手机今年暂无缘；郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 2

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1、消息称小米自研系统首先应用于AI物联网和大终端，手机今年暂无缘

微博博主@数码闲聊站今日上午提到了关于小米自研系统的一些新的东西。这次他爆料称，目前（小米）的自研系统“快发了”，目前计划由 AIoT和“大终端”首先使用，但今年不会给手机使用。

结合@数码闲聊站以往的内容来看。8 月 31 日，他曾表示小米的自研系统、自研车和自研芯片将于今明两年全部亮相，并称手机和汽车都会用上。更早之前的 8 月 15 日，@数码闲聊站曾称小米“打通‘新终端’的自研 OS”正在打磨中，且已经取得阶段性进展，但随后删除。一个星期后，也就是 8 月 22 日，@数码闲聊站又称“全端自研系统，兼容 AOSP”，不过他否认了 MIUI 15 改名 mios 的说法。

产业动态

2、郭明錤称高通受华为麒麟芯片冲击：最快 23Q4 开始价格战、明年向中国厂商出货 SoC 减少 6000 万枚

天风证券分析师郭明錤分享了对华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，认为高通公司受到的冲击最大。

郭明錤表示：高通在 2024 年对中国手机品牌的 SoC 出货量，将因华为采用新的麒麟处理器而较 2023 年至少减少 5,000–6,000 万颗，而且预计逐年减少。高通为了维持在中国市场的市占率，最快可能会在 23 年第 4 季度开始价格战，从而带来不利利润。

3、MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品，提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力，让MediaTek在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现，以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户，为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”

4、Meta和LG开发新款Quest Pro头显，与苹果Vision Pro竞争

据报道，在苹果推出Vision Pro之前，Meta就已经推出Meta Quest虚拟现实（VR）头显。然而，Meta的头显并不是很受欢迎，但扎克伯格似乎有雄心计划与苹果Vision Pro竞争。一份新报告表明Meta一直在与LG合作打造一款新的VR头显。

根据UploadVR分享的一份报告，Meta和LG已联手打造Quest Pro头显的未来版本。起初，人们认为Meta只是与LG显示（LG Display）进行了谈判。然而，新信息表明，此次联手将使得Meta与其他LG子公司建立“更广泛的合作伙伴关系”。

5、传台积电美国厂2024年Q1将小量试产

据报道，台积电美国厂量产时程递延到2025年，引发外界关注。日前业界消息称，台积电美国厂将改变以往策略，先建设mini line（小量试产线），预计2024年第一季度完成。

台积电Fab 21美国厂第一阶段于2021年4月动工，原本预定2024年初投产，但因熟练安装设备的专业人员不足、当地工会抗议、海外安全规定差异等众多挑战，装机时程出现延误，迫使台积电改变计划，计划2025年量产。业界分析，台积电美国厂效率仅有在中国台湾建厂的三分之一，如果照当前速度进行，机台到位至实际量产将浪费不少时间。因此，台积电更改以往的策略，先建置mini line，初估月产能约4000~5000片，先保证有产出，同时可避免厂房投产延迟可能引发的违约问题。

新品技术

6、英飞凌推出先进的OptiMOS功率MOSFET，进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容

英飞凌科技股份公司近日推出先进的全新OptiMOS功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用，如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源（SMPS）里的同步整流等。此外，新产品在无人机中还可应用于小型无刷电机的电子速度控制器等。

全新的OptiMOS 6 40V功率MOSFET以及OptiMOS 5 25V和30V 功率MOSFET进一步优化了用于高性能设计的成熟OptiMOS技术。新产品采用超小型PQFN 2x2 mm²封装，具备先进的硅技术、稳定可靠的封装与极低的热阻（RthJC最大值为3.2 K/W）。这些新器件拥有业界极低的导通电阻和业界领先的性能指标（FOMs, QG和QOSS），能够实现出色的动态开关性能。

7、Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

Credo Technology发布两款新品：集成VCSEL驱动的 Dove 800D及Dove 410D PAM4 光DSP芯片。该两款芯片可加速客户产品的上市进度，为解决超大数据中心、AI后端集群以及通用计算网络日益增长的带宽需求而设计。Dove 800D (8x100G)及Dove 410D(4x100G)使用了Credo第四代DSP技术，是经过优化的、高性能、体积小巧的产品，可以满足超级数据中心日益严格的能耗要求。Dove 800D和410D DSP为多模（MMF）应用量身定制。

Dove 800D是下一代低功耗、高性能2x400G/1x800G OSFP/QSFP-DD800光模块的理想选择。Dove 410D针对2x200G或1x400G QSFP112光模块进行了优化。这两款产品都集成了 VCSEL驱动。每个发送和接收通道配置专用PLL，可实现多种通道分拆模式。光电侧使用高性能DSP技术结合针对光电损伤补偿的性能增强功能，使两款产品在保持低功耗的同时实现极佳性能。

投融资

8、励兆科技获数千万元融资，提供设备关键零部件射频和等离子系统

近日，上海励兆科技宣布完成数千万元Pre-A轮融资，Monolith砺思资本、中芯聚源、临港科创投参与本轮投资。

励兆科技成立于2022年，是一家专注于半导体工艺设备领域的射频和等离子系统供应商。该公司首席科学家刘明教授是上海交大副教授/博导，曾在美国顶级学府从事高频电力电子的研究；副总裁宋伟毕业于北航，是前爱思强中国区总经理。

9、又一家铌酸锂企业获融资，元芯光电子B轮融资过亿元

近日，宁波元芯光电子科技有限公司完成过亿元B轮融资，本轮融资由中科创星领投，新瞳资本、长江创新、英诺天使、海邦投资跟投。本轮融资完成后，元芯光电子将能持续进行薄膜铌酸锂调制器、大范围可调谐激光器、DFB激光器芯片的规模化量产。

元芯光电子成立于2018年，是一家以IDM模式自主研发、生产、测试、销售半导体激光器芯片的企业，主要产品包含薄膜铌酸锂调制器/芯片、大范围可调谐激光器/芯片、DFB激光器芯片等。

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