推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围

基础半导体领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）今日宣布推出适用于电力应用的 14 款整流二极管，采用其新型 CFP2-HP（铜夹片粘合 FlatPower）封装。

基础半导体领域的高产能生产专家 Nexperia（安世半导体）今日宣布推出适用于电力应用的 14 款整流二极管，采用其新型 CFP2-HP（铜夹片粘合 FlatPower）封装。提供标准版和 AECQ-101 版，其中包括 45 V、60 V和100 V Trench 肖特基整流二极管（带 1 A 和 2 A 选项），例如 PMEG100T20ELXD-Q 就是一款 100V、2 A 的 Trench 肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用，Nexperia（安世半导体）还在产品组合中增加了 200 V、1 A PNE20010EXD-Q 整流二极管。

在现代汽车架构中，电子控制单元（ECU）的数量正逐渐减少，只剩下负责前桥、后桥和车身控制的高性能、功能丰富的 ECU。因此，此类单元的二极管件密度大幅度提高，而为了实现这些更高密度的设计，制造商越来越依赖于现代多层 PCB。与使用 SMA 封装的二极管件相比，采用这些多层 PCB 的垂直散热设（找元器件现货上唯样商城）计让设计人员可通过 CFP2-HP 节省高达 75% 的电路板空间，同时保持同一水平的电气性能。这种耐用的封装设计可延长二极管件的运行时间并提高板级可靠性，同时新型引线形状可改善自动光学检测（AOI）性能。

Nexperia（安世半导体）功率双极性分立二极管件产品组经理 Frank Matschullat 表示：

目前向 CFP 等小型封装转变的过程正在顺利进行，而 Nexperia 旨在成为进一步加速这一过渡的驱动力。Nexperia 在扩大产能方面投资巨大，以满足对于 CFP 封装产品不断增长的市场需求，遥遥领先于未来三年的市场预期。Nexperia 目前提供超过 240 种 CFP 封装产品，而这些二极管是其中的最新成员。

如今，CFP 封装可用于不同的功率二极管技术，例如 Nexperia（安世半导体）的肖特基整流二极管、锗化硅整流二极管或恢复整流二极管，但也可以扩展到双极性晶体管。这显著促进了产品的多样性，涵盖单/双配置和 1-20 A 电流范围，简化电路板设计。

审核编辑 黄宇