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杰华特x英特尔,携手推动计算领域的持续创新

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-08-17 17:11 次阅读
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来源:杰华特

7月27日,2023英特尔网络与边缘产业高层峰会拉开帷幕,300余家生态伙伴与客户齐聚一堂,与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。杰华特受邀出席峰会,并在展区展示了基于JWH6396+JWH7030的Intel® IMVP9.1/9 VRM整体解决方案。

7月29日,英特尔大湾区科技创新中心于深圳市南山区开幕,该中心将聚焦人工智能、芯片应用开发、边缘计算、数字化发展等领域,展示了英特尔与合作伙伴携手打造的数据中心、工业、PC、交通、新能源汽车智能驾舱等领域的产品和解决方案。杰华特携基于JWH6375+JWH7067/7069的Intel® VR14/13.HC VRM和JWH6396+JWH7030的Intel® IMVP9.1/9 VRM整体解决方案亮相创新中心。

此次在高层峰会及科技创新中心的方案展出,是杰华特与英特尔深入合作的部分展示,未来,杰华特还将继续深化与英特尔的合作,持续推出计算领域的创新产品,更好地助力国内客户发展。

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2023英特尔网络与边缘产业高层峰会

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英特尔大湾区科技创新中心

方案介绍

VR 控制器JWH6375是符合Intel® VR14/13.HC SVID协议规范的双路8相控制器, 已通过Intel® 的测试, JWH7067是兼容业界主流5*6封装的16V/70A智能功率级,JWH7069是兼容业界主流5*6封装的16V/90A智能功率级。JWH6375搭配JWH7067和JWH7069,可以给Intel® 第四代至强® 可扩展处理器提供整体的VRM解决方案。

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VR 控制器JWH6396是符合Intel® IMVP9.1/9S SVID协议规范的双路6相控制器, 已通过Intel® 的测试,并进入到PCL,JWH7030是兼容业界主流封装的22V/30A智能功率级。JWH6396搭配JWH7030,可以给Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器提供整体的VRM解决方案。

展品图片

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近几年来,杰华特在计算和通讯领域不断深耕,注重产品研发,持续推出新一代DC-DC、Efuse产品,满足日益增长的服务器和PC市场需求;并通过自有BCD工艺对高压、大电流方面进行了性能优化,提升产品竞争力;同时搭建经验丰富的质量团队为产品可靠性保驾护航。

目前杰华特DC-DC产品组合覆盖DrMOS(智能功率级)系列,持续推出了多颗料号;同时多款多相控制器产品推向市场,并通过英特尔的测试,在计算领域包括服务器和笔记本获得更多客户的认可。

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杰华特在2023年慕尼黑电子展上的计算与通讯展台

审核编辑 黄宇

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