上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶

8月10日，上海新星半导体集成电路硅材料工程研发配套项目截稿仪式在临港新片区东方芯港举行。

据悉，该工程于2022年7月取得土地，同年11月开工。规划建设用地66757平方米，建设具有研发综合办公楼，测试验证平台，电力配套，动力站等功能的公共辅助设施。该项目将与上海集成电路材料研究院共同负责国家集成电路材料革新中心项目，建设硅材料工程技术研究开发实验基地，于2024年启动。

上海新昇半导体科技有限公司是上海硅产业有限公司的完全控股公司，是将300毫米（12英寸）半导体晶片商用化的企业。该公司生产的300毫米硅晶片被广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件、通信芯片等集成电路产业。