激光焊锡机在光模块的应用，助力5G技术建设

光模块作为5G基站建设的核心器件，在实现光电转换中具有重要作用。一直以来，光模块市场主要被海外厂商垄断，尤其是在高端光通信芯片领域。但随着国内新基建加速5G产业发展，国内光模块市场逐渐开始放量。

在5G承载技术方案与产业研究方面。中国电信研究院光传输专家唐博士提到，5G回传的方案相对统一，接入层是25G、50G为主，在建设初期，5G的带宽和容量尚未扩大，25G第一级回传基本满足需求，随着网络规模的扩大和网络的集中，将来50G、100G将会在接入层出现。在汇聚层和核心层，当前以100G为主，随着网络规模的扩大和网络的集中，到未来可能会到400G，甚至可能会用波分的技术去提升容量。

在5G前传方面存在几种技术，最成熟的CWDM是发展最早且最成熟的，它可以支持6波，LWDM/MWDM支持12波25G，并可以进一步节省光纤。对于光模块来说，前传25G/10G的接口是兼容的，这方面技术也非常成熟。对100G来说需要高密度及低功耗的封装，比如SFP28。5G建设的整体要求需要达到低成本且互联互通，互联互通本质上也是进一步降低成本。

共建共享的模式下，CRAN将成为主要应用场景。CRAN具备以下几种优势：一、CRAN方式相对DRAN可减少末端机房及传输设备需求，节省站址获取、机房租金及传输成本，理论上集 中度越高效果越明显;二、由于DU集中放置便于统一维护，因此在建设成本和维护成本上较DRAN有一定优势，CRAN将成为5G建设的主要部署模式 ;三、同时CRAN方式可实现DU的池组化或云化，实现基带资源的共享和多站间的业务协同。因为CRAN对前传光纤消耗较较大，xWDM将成为主流。

光通讯模块的发展，为激光焊锡开拓行业市场

随着5G商业运营逐步扩大必定带动100G光模块爆发式增长，目前主流光模块厂家都已开始研发生产100G光模块组件，但是传统的焊接工艺导致产品良率上不去，紫宸激光温控式激光焊锡完美解决了100G光模块批量生产问题，目前已得到华为、光迅等客户认可，已实现批量生产 。

本设备系统主要由转盘式工作台、CCD定位点锡膏系统、CCD定位焊接系统、温度反馈系统和半导体激光焊锡系统组成;主要完成产品进料、CCD定位、点锡膏、焊接和产品出料等功能。

本设备七大独有优势：

采用自动化制造技术，节省人力成本，提高经济效益

前进前出双工位，一次装夹，提高精度并节省治具取放时间，极大的提高量产效率。

非接触式焊接，无应力和污染，升温快，热影响区域小，保证质量的一致性，提高产品良率。

自主开发软件，基于Windows界面开发，可视化操作，编程调试简单快捷。

双工位加工，点锡和焊接同步循环加工，避免点锡后等待时间，极大提高设备利用率。

温度反馈，实时监测焊点温度，恒温控制，精准焊接。

加工工艺灵活，扩张产品研发空间，兼容多种焊料植入方式，激光自动化实现程度高。

审核编辑 黄宇