Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温
来源：Boyd
Boyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能（AI）和先进数据中心提高能源和资源效率。
Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。 在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。 根据美国能源部（DOE）的数据，目前数据中心的冷却能耗占数据中心能耗的33-40%。 下一代算力会加剧冷却系统的能源需求。
Boyd技术长Jerry Toth表示：人工智能芯片和数据中心的冷却是一项能源密集型活动。 冷却技术必须超前于下一代处理器设计，才能实现创新。 我们在开发这项技术的同时还兼顾了可持续发展和减少碳足迹。
Boyd正在与NVIDIA和其他合作伙伴合作，研究先进、可靠的液冷系统。 液冷技术将减少未来数据中心和高效能人工智能的运营碳足迹。 美国能源部有一项开创性的COOLERCHIPS计划，其目标是将数据中心的冷却能耗降至数据中心能耗的5%以下。
审核编辑 黄宇
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