中科银河芯GX103系列温度传感器均采用四球晶圆级封装,其中GX103的测温分辨率为1℃,测温分辨率为0.125℃。两线接口兼容SMBus和I2C通信方式,并支持多芯片访问(MDA)命令,可实现主机同时与总线上多个芯片进行通信,无需向每个芯片单独发送读写命令。其中支持在一条主线上最多挂载8个不同地址芯片,支持挂载16个不同地址芯片。适用于测温区域受限、对温度敏感、需对多温度区域进行测量监控的系统中。额定工作温度范围均为-40℃~+125℃。样品申请及产品规格可联系代理英尚微电子。
基本性能
•多芯片访问(MDA)
——全局读写操作
•测温范围:-40℃~+125℃
•测温精度:±1℃(-40℃~+125℃)
•封装:4-Ball WCSP(DSBGA)
•电源电压:1.4V~2.8V
•低静态电流正常工作:≤3μA(0.25Hz)
关断模式:≤1μA
•分辨率GX103:8Bits
•数字输出:兼容SMBusTM、I2C接口
审核编辑:汤梓红
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