瀚博半导体加入中国移动算力原生“芯合”计划

6月29日下午，中国移动通信集团有限公司主办了“算网共生，数智无限”算力网络技术与产业大会，与业内权威专家、领军学者相聚浦江，共同见证创新实践成果发布。中国移动通信集团副总裁高同庆、首席科学家王晓云、集团研究院副院长段晓东以及中国科学院院士王怀民、中国工程院院士张宏科等人出席大会。

瀚博半导体创始人兼CEO钱军代表公司参与了算力原生“芯合”计划发布环节。作为初创参与公司，瀚博在发布环节与产业头部厂商一同在舞台参与揭牌，共同打造“芯合”算力原生跨架构平台，与合作伙伴共同推动“算力原生”技术的成熟和应用，融通智算生态壁垒。

自2022年以来，瀚博半导体与中国移动已有多次深度合作。2022年12月，瀚博半导体加入了中国移动“芯合”新型智算开放实验室，并于2023年4月加入移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体。此次瀚博半导体加入中国移动算力原生“芯合”计划，离不开瀚博长期以来在开发算力原生平台底座的丰富经验沉淀，此次合作也将继续助力瀚博构建合作生态，与中国移动建立长期友好合作关系，为中国移动算力网络构建提供可靠支持。

关于瀚博

瀚博半导体是一家自研高端GPU芯片及解决方案提供商，成立于2018年12月，注册地在中国上海。公司秉持“为数字和像素世界提供浩瀚算力”的使命和愿景，潜心研发核心技术，励志成为扎根中国、服务世界的高端GPU芯片公司。瀚博目前拥有两代GPU芯片系列，并衍生AI、渲染、视频三大产品线。

基于VUCA统一计算架构，瀚博在2022年量产了基于第一代芯片的云端通用AI及视频加速卡系列产品，并已于2023年4月量产基于第二代7nm全功能GPU 芯片的产品系列。

瀚博凭借前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力以及丰富的设计研发经验创造出高质量的GPU产品，赋能人工智能与元宇宙两大产业，助力大模型与生成式人工智能、智算数据中心、智慧工业、车路协同、数字孪生、渲染工作站、工业软件、云手机、云电脑、云渲染等应用场景落地。