6月28-30日,亚洲连接生态系统极具影响力的盛会——2023MWC世界移动通信大会(上海)在上海新国际博览中心 (SNIEC) 举办。中国信科集团旗下大唐电信科技股份有限公司(以下简称“大唐电信”),以“芯引领 创未来”为主题,亮相上海新国际博览中心N3馆E70展位,与通信行业同仁一起“连接数字化美好未来”。
本届世界移动通信大会,大唐电信重点展出了智能卡安全芯片、物联网安全芯片、电信SIM卡芯片及各行业应用解决方案,充分展示了其在新一代信息通信技术下,助力各行各业数字化、智能化的卓越应用能力。
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在智能卡安全芯片领域,大唐电信CE3D系列双界面安全芯片具有国际CCEAL5+和EMVCo芯片安全认证,符合国密二级、银联卡芯片产品安全等级的要求,可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用,目前已在建设银行、农业银行、招商银行等100余家商业银行商用。
在智能交通领域,基于大唐电信安全芯片的V2X通信安全模块,支持国密算法,符合国六需求,可实现TBox/OBU车载终端与车联网平台间的安全通信,确保搭建起基于安全链路的可信车云交互体系,有效保障数据安全。同时,内嵌自研多逻辑通道OBE-SAM模块,支持数据的安全存储与加解密、身份的识别与认证、电子钱包、复合消费等功能,积极助力我国高速公路ETC系统快速发展。
在可信识别安全领域,大唐电信自主研发的CG4Q系列芯片可实现多接口的安全控制功能,是一款高性能、高安全、低功耗的MCU通用芯片。该芯片通过国密二级、EAL4+认证,符合PCI和终端芯片安全评估,可应用于刷脸支付、通讯终端及车联网等多种场景,为信息保障筑起了第一道安全防线。
在物联网领域,大唐电信展出了自研C0A9安全芯片,针对物联网智能设备身份认证、耗材、防伪、产权保护等应用领域,方便IOT设备可信身份认证或配件身份识别。
万物互联时代,大唐电信始终坚持自主可控,持续提升各行业网络信息安全保障能力,并积极推动信息安全领域的核心技术突破。
随着5G通信的广泛应用普及,大唐电信还将致力研发系列安全芯片产品,用“芯”守护国家信息通信安全,全力构筑国家信息安全防线,为国家关键信息基础设施建设保驾护航!
原文标题:大唐电信:智创未来 万物随芯
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