石英晶振简介

石英晶振简介

1 切型

一般常用AT切（35°15′），其优点如下

①比其他切割角度的温度安定性好

②等效参数的控制比较容易

③机械强度较高

④环境特性承受性好

⑤温度特性的管理较容易

⑥老化特性较好

⑦高精度化可行性高

2厚度

AT切的温度常数K=1660~1670

应用到半成品计算参数建议用1660作为计算依据

厚度T（mm）=1.66/(FL)MHz=1660/(FL)KHz

3 驱动功率

应用中：驱动功率过高会导致晶体特性不稳定，并且能耗增加。

建议一般谐振器驱动功率设定10~100uw。

4 晶体产品特性控制C0

C0=并联电容（PKG+电极+支架间的浮游电容+电极间电容）

C0主要影响因子1：A（上下电极对称面面积）

电极尺寸面积越大，C0越大

电极面错位越多，C0越小

C0主要影响因子2：t（晶片厚度）

厚度越薄，C0越大

C0主要影响因子3：其他

PKG/LID/线路等等

5 晶体振荡器缩写

XO：晶体振荡器

VCXO：压控晶体振荡器

OCXO：恒温晶体振荡器

TCXO：温度压控晶体振荡器

TCVCXO：温度补偿压控晶体振荡器

OCVCXO：恒温控制压控晶体振荡器

RbXO：铷晶体振荡器

6 频率元件种类

频率控制装置	体波	谐振器	焊接封装
			玻璃封装
			DIP封装
			音叉封装
		振荡器	SPXO
			TCXO/VCXO
			高频XO
	表面波		滤波器
			SAW谐振器
			SAW振荡器

7 晶体的功能

①机械的心脏：驱动机器状态的变化

②信号的取样

③仪器时钟

④计时器

⑤同步

8 CXO波形

VOH：高电平

VOL：低电平

Tr：脉冲上升时间

Tf：脉冲下降时间

TH：脉冲宽度

T：脉冲周期

Symmetry：占空比

9 石英片制作流程

（1）定角

（2）切断

（3）频率研磨

（4）胶合

（5）尺寸切割

（6）尺寸研磨

（7）煮胶

（8）圆边

（9）浸蚀

（10）频率分类

（11）终检

（12）包装

10 DIP工艺流程

（1）晶片清洗

（2）晶片蒸镀

（3）固定点胶

（4）装夹

（5）封焊

（6）测试

（7）打标

（8）包装

（9）终检

（10）入库

11 SMD工艺流程

（1）晶片清洗

（2）晶片蒸镀

（3）固定点胶

（4）频率微调

（5）封焊

（6）总检

（7）打标

（8）终检

（9）包装

（10）入库

12 音叉工艺流程

（1）制片

（2）晶片黏着

（3）频率微调

（4）封装

（5）打标

（6）总检

（7）终检

（8）包装

（9）入库