CTO 出席中国IC领袖峰会 峰岹科技摘得年度技术突破IC设计公司奖

3月30日，国际集成电路研讨会暨中国IC领袖峰会在上海国际会议中心举办。峰岹科技CTO毕超博士受邀出席IC领袖峰会圆桌会议，探讨芯片公司创新“密码”；峰会同期揭晓2023中国IC设计成就奖，峰岹科技凭借卓有成效的研发创新，被授予“年度技术突破IC设计公司奖”殊荣，并连续两年入选Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司

技术创新、人才创新

是IC设计企业的立足之本

作为中国IC设计行业的年度盛会，本届以“创新驱动未来”为主题，汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家，围绕IC设计行业面临的机遇与挑战，探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向，为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。

峰岹科技CTO 毕超博士受邀出席IC领袖峰会圆桌讨论，与同行企业家共同探讨：“以技术、人才、资本为核心，破解芯片公司的创新密码“的话题。

毕超博士在讨论中分享到：

在竞争激烈的市场环境下，技术和人才是IC设计企业的立足之本。峰岹注重人才引进和培养，我们的人才引进更具有自身的特点，大部分研发人员来自高校的输送，公司采取“自主培养、导师制、项目制”的人才战略，为研发团队创造一个高效的创新环境，我们认为，一个具有良好的文化氛围的公司，对于吸引和留住优秀人才，促进创新，并推动公司的发展是非常重要的，我们尊重、信任员工，让员工有广阔的发展空间，同时企业把握好自身的发展方向，让员工有信心与企业共同成长；

企业的技术实力和人才实力相互依存、相互推动。在电机驱动控制芯片领域，峰岹不仅方向明确、实施长期不懈的努力，公司拥有芯片设计、驱动架构和电机技术三组研发团队，为客户提供系统级的解决方案，是峰岹在电机驱动控制领域能脱颖而出的核心竞争力；同时我们的市场团队和应用团队紧密结合，目的是提高市场敏锐度，快速调整和优化方案；公司鼓励研发创新，加大研发投入，拓展技术应用领域，不断提高研发实力。

追求技术突破 提升研发实力

荣获年度技术突破IC设计公司奖

中国IC设计成就奖在当晚的颁奖典礼上正式揭晓。峰岹科技荣获2023中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司奖，这一荣誉的背后，是公司多年来不断追求技术创新与突破的结果。

AspenCore亚太区总经理Yorbe zhang、峰岹科技CTO毕超博士颁奖合影

2023年是IC设计成就奖评选的第二十一年，一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一。峰岹科技对于技术创新的追求锲而不舍，从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成具有自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，提供高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，并在此基础上不断完善技术体系，探索前沿科技，拓展更多新的应用领域，以及开发丰富的产品生态。未来，峰岹科技将继续秉承创新精神，为行业带来更多的惊喜和突破。

连续两年入选

Fabless100排行榜之TOP 10 MCU公司

IC设计fabless TOP100是由AspenCore分析师团队精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司；峰岹科技连续两年入选Fabless 100排行榜之TOP 10 MCU公司。

Fabless 100排行榜入选企业，需要具备包括技术实力、市场表现、行业地位等多方面的条件；作为一家以技术为核心的企业，峰岹坚持以市场需求为导向，不断挑战技术难题， 在过往的一年中，峰岹科技获得第二十三届中国专利优秀奖、被评为国家级专精特新小巨人企业、MCU产品通过车规认证等等荣誉资质，入选榜单是公司在长期发展中不断积累和提升的实力证明。