研扬科技的UP Xtreme i11为AI边缘计算而构建,采用第11代Intel Core处理器,性能比上一代提高20%,并拥有高达64GB的DDR4 SO-DIMM内存。同时支持5G网络并可以安装一系列英特尔技术,包括Intel distribution of OpenVINO toolkit和Intel Edge Software Hub,可为人工智能边缘应用带来更多功能和灵活性。此外,它还通过了Ubuntu认证,可让用户轻松安装系统。
功能特点
Features
1
更强的动力
UP Xtreme i11搭载配备Intel Iris Xe 显卡的第11代Intel Core处理器(代号为Tiger Lake UP3),频率高达4.4 GHz,功耗仅为28瓦TDP和15瓦cTDP。
IntelIrisXe显卡最高可达96EU,这几乎是相同TDP下相应的Ice Lake Gen 11性能的两倍。
2
更快的速度
NVMe, USB 3.2, USB 4.0 Type C
支持可靠低延迟的5G通信
Intel以太网控制器i225,具有 2.5 Gbps的速度
3
更多的扩展
由Intel Altera MAX 5提供兼容的40针I/O扩展
M.2 2230 E key,M.2 2280 M key,M.2 3052 B Key,PCIe[x4] 实现无缝集成
可提供5G, WiFi (WiFi 5/WiFi 6)和蓝牙连接
4
工业和安全
使用Intel时间协调计算(TCC)和时间敏感网络(TSN)技术减少延迟和最大限度地减少抖动
工业I/O: COM接口(RS232/422/485), 凤凰连接器
支持TPM 2.0和带内ECC
5
AI Ready

在CPU、GPU和VPU上通过Intel Distribution of OpenVINO toolkit,优化边缘AI的资源分配
添加UP AI Core XM2280(可选的VPU),通过利用样本和各种预训练的模型来加速您的AI开发
产品简介
Introduction




滑动查看更多
第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron SoC处理器 (代号为Tiger Lake UP3)
DDR4 SO-DIMM插槽 x 2 (最大支持64GB)
40针HAT连接器
支持独立四显
通过M.2 3052 B key支持5G模块
通过M.2 2280支持AI模块
通过M.2 2230支持WiFi 6
支持USB 4.0
PCIe x 4 插槽
支持Intel AX210 WiFi 6

1

-
AI
+关注
关注
89文章
38121浏览量
296676 -
开发板
+关注
关注
25文章
6125浏览量
113379
发布评论请先 登录
这块乐鑫科技ESP32-C3开发板太懂开发者了!双无线+全接口,不要太实用
AM62x开发板的常见接口问题及排查思路(第2期)
基于FPGA制作红外热成像传感器,有没有大佬可以给我提提意见和思路呀
【精选资料】开发板测评大赛作品合集!
德承新款工控机P2302系列全面搭载新一代 Intel® Meteor Lake-PS Core™ Ultra 7/5/3 处理器
【BPI-CanMV-K230D-Zero开发板体验】开箱以及开发板简介
3步精简Android11预装!瑞芯微开发板系统瘦身实战
【新品】ESP32-P4全功能开发板,启明云端WT99P4C5-S1多媒体开发板强势来袭!
OrangePi RV来了!香橙派首款高性能开源RISC-V开发板,解锁神秘技能!
NXP推出FRDM i.MX 93开发板, 助力现代工业与边缘智能开发
【AI开发板】正点原子K230D BOX开发板来了!一款性能强悍且小巧便携的AI开发板!
SiFive 推出高性能 Risc-V CPU 开发板 HiFive Premier P550

走过路过不要错过!高性能开发板,搭载第11代Intel® Core™的UP Xtreme i11
评论