简讯：CEO毕磊出席2023智能网联汽车技术大会

1月7日至8日，以“智联新引擎.车联新时代”为主题的2023智能网联汽车技术大会在广州成功举办，峰岹科技CEO毕磊应邀出席大会，并分享“智能汽车芯驱动发展方向”的主题演讲。

大会由广州市人民政府、中国国际贸易促进委员会汽车行业分会、中国对外贸易中心、中国电子信息产业发展研究院共同主办。

峰岹科技CEO毕磊在大会上介绍了“电机技术及电机控制芯片技术在智能汽车领域的发展方向，峰岹科技依托的团队优势，通过电机驱动架构算法、芯片设计、电机技术、技术支持服务等提供系统级整体解决方案，公司高度重视技术研发，坚持走自主知识产权的创新之路，并持续加大研发投入，峰岹科技积极拓展汽车电子领域，拥有众多汽车电子应用解决方案，公司研发高集成、高鲁棒性汽车电机控制芯片，调试简单、稳定可靠，帮助客户进行个性化设计，快速的完成项目调试，把握市场竞争先机”。

新一轮科技革命与产业变革蓬勃发展，中国已经成为全球最大的汽车市场，电动化、智能化的趋势推动汽车芯片需求数量的大幅度提升。随着汽车进入电动化+智能网联的时代，为有技术创新实力的半导体企业带来全新的产业机遇。