2022车规MCU的发展趋势及国产替代分析

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汽车电子电气架构对MCU使用起到决定性作用，从分布式—域融合—集中式的发展路径将更适配软件定义汽车的需要，在保证软件持续迭代能够继续支撑的基础上，车身减重（线束）、软硬件解耦开发、通信带宽都需要汽车电子电气架构进行不断的变革。从当前各主流OEM厂商的电子电气架构发展路径来看，各家都在进行算力集中化，减少分布式ECU的使用。

汽车MCU紧随汽车电子电气架构发展，分布式向域控制发展使用量将从当前从30-40颗，逐步提升至70-80颗，但未来随着集中式架构落地，算力向整车计算平台集中，汽车MCU的使用量又将逐步降低至50-60颗左右。

MCU未来技术发展方向：大芯片（SoC）看系统，小芯片看应用，MCU是一颗应用型的小芯片，根据应用的不同配以不同的功能模块IP集成（芯片定义）实现最优的性价比。从汽车电子的发展有如下的需求产生：

低功耗需求：从前文可看到单车MCU平均用量可达到80余颗，多MCU运营时对整车电池的消耗需要进行综合考虑，超低功耗MCU在消费电子领域已成功批量应用，未来车用MCU低功耗趋势也将跟随。

射频需求：汽车智能化推动了蓝牙、UWB芯片的使用，如蓝牙钥匙、提前开门定位等功能需要车内外进行相关通信。

多核异构：随着计算性能集中化，车规MCU正在经历SoC化，往多核异构大芯片方向迭代。

国产汽车MCU的现状：国产MCU主要替代方向还是集中于功能安全要求在ASIL-B及以下的方向，ASIL-B以上还有待各家量产消息。目前8位MCU是国产首先完成突破的产品，8位车用MCU已有多家累计实现KK级出货量（杰发科技、芯旺微、赛腾微等），但32位国产MCU目前各家普遍在送样测试阶段，期待在未来2-3年的时间内由样品测试到量产的转换，正因为国产芯片的巨大替代前景，车规MCU正是当下各CVC、财务投资机构寄予厚望投资布局的重点方向，以下整理了一些对外宣布有车规MCU产品线的厂商，期待各厂商未来国产化的突破。

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