晶丰明源测试实验室简介

十五年间，晶丰明源从深耕LED照明驱动领域，走向智慧家居、外置电源、智能云计算及控制驱动多领域全面发展，在这不断成长超越、突破创新的过程中，晶丰明源测试实验室承载着公司对卓越质量与高可靠性的执着与追求，为芯片研发提供了重要的品质保障。

晶丰明源测试实验室，拥有500余台世界先进水平的实验设备、测试仪器，以具有十余年行业经验的顶尖精英为骨干,具备测试产品是否符合行业国际标准的先进能力,覆盖晶圆级测试/系统级功能和性能测试/芯片级性能测试/成品自动化电学测试/环境适应性测试/控制算法测试/可靠性鉴定测试等四十余项测试种类的新产品研发、量产产品监控测试分析平台。

从传统LED照明驱动芯片到DC/DC电源管理芯片、AC/DC电源管理芯片、控制驱动芯片，应用领域的变化带来的是对产品测试要求、方法的变化。 针对5G、人工智能、元宇宙、云计算、自动驾驶等领域对高效能、高密度、大电流、长寿命的应用需求，晶丰明源测试实验室适时更新高温老化实验设备和测试方法，老化测试过程模拟客户应用端严苛高电压/大电流带载动态工作条件，利用高温、电压加速因子在短试验周期内预估产品长时间可工作下的寿命时间和失效率，从试验结果计算预测产品的故障率FIT、 平均无故障工作时间MTBF，确保高阶产品性能完全涵盖芯片生命周期。

应用领域的变化也带来了芯片封装形式的不断变化，从传统插孔式、引脚式封装到先进的QFN、LGA、Flip-chip、模块封装，封装类型更加多样，封装结构更加复杂，晶丰明源测试实验室建立了封装潮湿敏感度分级测试(MSL Classification)能力，通过不同温湿度条件以区分芯片其组装回流焊过程中的耐热性，确保产品在使用上自拆封、 储存、上板组装、重新烘烤等流程得到有效的管制。 佐以超声波扫描(SAT)检验，利用不同材料对超声波声阻抗不同、对声波的吸收和反射程度不同，检测芯片、组件、基板内部实验前后不同位置的分层、开裂、空洞及粘着状况，非破坏性验证封装内部是否有缺陷，解决芯片无法直观观察内部的限制，保证芯片封装完整可靠。

同时，应用领域的变化带来了芯片应用环境的变化，从消费级到工业级到车规级，面对越来越严苛的极端温湿度和温度变化应用场景，芯片环境适应能力也需要不断增强，晶丰明源测试实验室建立了高加速温湿度应力实验和不同温度范围温度循环/冲击实验能力。 高加速温湿度应力实验将待测产品放置于严苛的高温、高湿、高压强测试环境，并同时施加电压，促使湿气沿着塑封材料(Molding)、引线架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口渗入芯片内部，验证了芯片封装材料与内部线路对湿气腐蚀的高抵抗能力。 温度循环/冲击实验将待测产品暴露于快速变化的极端温度环境中，测定芯片在交替高温和低温急剧变化的气候环境下储存、运输、使用的适应性,验证了芯片耐温度变化可靠性和寿命。

晶丰明源测试实验室，致力于用世界一流的检测能力创造出质量优先、性能可靠、高于业界标准的产品，把复杂留给自己，把简单留给客户，创芯助力智造，用心成就伙伴。 在打造世界一流电源管理和控制驱动芯片设计公司的成长之路上，为产品质量与可靠性提升、芯片应用验证良性循环提供坚实的检测技术支撑，千锤百炼，精益求精，铸就时代芯梦想!

审核编辑：汤梓红