【核芯观察】ChatGPT背后的算力芯片（三）

【核芯观察】是电子发烧友编辑部出品的深度系列专栏，目的是用最直观的方式令读者尽快理解电子产业架构，理清上、中、下游的各个环节，同时迅速了解各大细分环节中的行业现状。以ChatGPT为首的AI大模型在今年以来可以说是最热的赛道，而AI大模型对算力的需求爆发，也带动了AI服务器中各种类型的芯片需求，所以本期核芯观察将关注ChatGPT背后所用到的算力芯片产业链，梳理目前主流类型的AI算力芯片产业上下游企业以及运作模式。

接上期ChatGPT背后的算力芯片（二）

AI服务器中的主要算力芯片之FPGA

市场现状

FPGA的最大特点就是，在芯片被设计、制造完成之后，用户依然可以通过修改其逻辑单元和开关阵列编程，来进行功能配置，实现所需要的功能。在AI算法快速迭代的过程中，用户可以通过持续优化FPGA的功能配置，来提高运算效率。这也是FPGA与CPU、GPU、ASIC等芯片最大的不同。

所以最初FPGA被大量用于通信领域，可以灵活更改高速通信协议的处理方式，适配不同场景。根据Frost&Sullivan的预测数据，2022年中国FPGA下游应用中，通信占比最高为41.52%，工业应用其次，占比31.23%。数据中心、汽车、消费电子、AI分别占比10.54%、6.94%、5.89%、3.88%。

从全球市场来看，根据Frost&Sullivan数据，估算2021年全球FPGA市场规模为68.6亿美元，2022年预计为79.4亿美元，同比增长15.7%；到2025年市场规模将增长至125.8亿美元，2021年到2025年年均复合增长率约16.4%。

中国市场上，2021年FPGA市场规模为176.8亿元，到2025年 FPGA芯片销售额将达到332.2亿元，2021至2025年年均复合增长率将达到17.1%。出货量方面，中国市场FPGA芯片出货量在2020年约为1.6亿颗，预计到2025年将达到3.3亿颗，2021至2025年年均复合增长率将达到15.0%。

其中数据中心、AI领域市场增长迅速，FPGA能够使数据中心的不同器件更加有效地协同，最大程度发挥每个器件的硬件优势避免数据转换导致的算力空耗；在运算加速领域，FPGA 在矩阵运算、图像处理、机器学习、非对称加密、搜索排序等领域有着很广阔的应用前景。

在中国数据中心细分市场，Frost&Sullivan预计该市场规模在2021年为18.7亿元，到2025年会达到34.6亿元，其间年均复合增长率将为16.6%。

不过自去年年底以来，由OpenAI掀起的AI热潮，有望推动FPGA市场以远超出此前预期的速度增长。

近年没有新的FPGA市场份额数据，按照Frost&Sullivan 2019年的数据，中国市场上AMD（赛灵思）、英特尔（Altera）两家占到FPGA市场销售额的九成以上，分别为55.1%和36%。而按照FPGA出货量来看，同期AMD占36.6%、英特尔占25.3%、莱迪思占23.2%、安路科技占6%。

FPGA的核心参数是逻辑单元容量，按照逻辑单元容量来分，2019年中国FPGA市场中需求量最大的是100K以下和100K—500K逻辑单元容量的FPGA，份额分别占市场的38.2%和31.7%，更高端的500K-1KK以及1KK以上逻辑单元容量的FPGA则分别占24.4%和5.7%的份额。

全球范围来看，FPGA市场目前由AMD和英特尔双寡头垄断，占整个市场份额近90%，第二梯队的海外厂商有莱迪思、Microsemi等，各占5%左右。国内FPGA厂商主要有复旦微电子、紫光国微（紫光同创）、安路科技、高云半导体、华微电子、智多晶、京微齐力等等，不过从逻辑单元容量来看，国内厂商主要集中在500K以下，更多产品线的逻辑单元容量在200K以下，中低端市场布局较为完善，但中高端领域目前国产FPGA仍未有大规模涉足。

复旦微电子在2018年推出了亿门级FPGA系列，逻辑单元容量可达700K，据了解，其新一代十亿门级的大容量FPGA有望在2023年内推出。而2019年英特尔推出的 Stratix 10 GX 10M FPGA逻辑单元已经高达10KK，相比之下国产FPGA在高端市场目前缺口还是较大的，但目前重要的是在中低端市场站稳，夺得更多的国内市场份额。

AI服务器FPGA的趋势

衡量FPGA的容量，有两个阶段，在2000年以前，FPGA厂商用门级数量规模来衡量FPGA的容量，因为ASIC的最小功能单元是“门”，而本质上FPGA与ASIC都可以同样功能，甚至在ASIC设计过程中都会使用到FPGA进行验证，所以“门”可以间接体现FPGA的容量。

后来2000年后，FPGA厂商逐渐开始转用统一的逻辑单元来表示FPGA容量，这主要是由于FPGA性能需求的升级，芯片内部的LUT结构和集成度不断改变，用门级数来表示FPGA容量越来越难。

如今FPGA不仅是单纯的FPGA，而是将RAM、DSP、收发器、DDR接口、CPU、GPU等许多功能嵌入到 FPGA 中，所以对于FPGA的评价指标，也变得更加复杂，需要根据不同应用去衡量参数。

在AI服务器中，FPGA往往起到加速计算的作用，FPGA的特性可以令其在深度学习中异构计算、并行计算方面有一定优势，且其具备低延时的特性，在AI服务器中FPGA还可以实现数据高速收发、交换等功能。同时，相比于CPU和GPU，FPGA单位能耗比还更低，特别在深度学习领域，近年来微软、百度、亚马逊等已经在数据中心大规模部署FPGA。

有数据显示，在保持相同神经网络模型计算结果的同时，FPGA平台的16位定点计算性能普遍是CPU的2到3倍，计算资源利用率更是CPU的接近20倍；与GPU相比，尽管计算性能没有明显领先，但功耗显著降低，所以FPGA在AI服务器中用于计算加速是有明显优势的。

在AI服务器中，FPGA的一些重要指标包括逻辑单元数、DSP的数量、收发器的传输速率等。另一方面，FPGA的制程工艺也是考量FPGA的一个重要标准，目前高端FPGA的制程基本是20nm以下，AMD目前最高端的产品线就采用台积电16nm制程。

同时逻辑单元数大于700K，基本在1KK以上的水平；DSP的数量较多，比如超过10000的DSP；较高的Bloch RAM容量，比如1000Mb以上；收发器速率高于50GB/s，还集成CPU等的处理单元和PCIe 5等先进接口。

总而言之，高端的FPGA往往以SoC的形式呈现。而为了更加便于数据中心、AI服务器等应用的导入，FPGA厂商也提供了比如数据中心加速卡的解决方案，比如AMD Alveo系列。

AI服务器中的主要算力芯片之ASIC

市场现状

近年来，TPU、NPU、VPU、DPU、BPU等各种名词层出不穷，其实这些从广义的概念看都属于ASIC。

ASIC其实与前面提到的FPGA有密切的关系，在ASIC开发的过程中，往往要用到FPGA验证。理论上一些芯片功能如果能用FPGA做出来，那么ASIC就同样可以做到，本质上是用两种不同的设计理念来让芯片实现部分相同的功能。

当然，FPGA的灵活程度是ASIC不可比拟的，ASIC自设计之初就被限定了功能，无法像FPGA一样在实际使用中还可以随时重新配置芯片功能。

虽然ASIC的设计流程漫长，但ASIC相比FPGA由于进行了完整的定制，专为特定程序优化电路，在进行特定任务时性能会更加稳定，并且运行效率、能效比都会优于FPGA。

根据Bob Broderson数据，FPGA的能效比集中在1-10MOPS/mW之间。ASIC的能效比处于专用硬件水平，超过100MOPS/mW，是FPGA的10倍以上。

目前来看，在AI服务器场景中，ASIC主要用于推理服务器，针对已经训练完成的模型来设计高效的运算硬件。但当前AI大模型领域正处于爆发初期，ASIC在AI服务器上的份额或许会呈现后发趋势，在相关应用的AI模型成熟后，未来在云端推理方面将有较大的市场空间。正如地平线CEO余凯曾说的，“一旦软件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向”。

KBVResearch报告数据显示，到2025年，全球ASIC芯片市场规模预计将达到247亿美元，在2019到2025年间的复合年增长率为8.2%。

也正因为目前应用方面的一些难点，暂时来看，全球ASIC市场还未出现明显的领先者，海内外厂商都在高速发展的过程中。

海外的主要玩家有谷歌、Habana（英特尔收购）等，谷歌目前已经推出了四代 TPU产品，TPU v5据称即将在今年内面世；英特尔在2019年收购了Habana，随后在2022年推出了Gaudi 2；云服务器巨头亚马逊也在持续布局开发ASIC，此前亚马逊计划在Alexa语音助手运算上采用ASIC，以降低对英伟达的依赖；微软近几年都有消息传出，正在开发一款名为Athena的AI训练专用ASIC，据称还将采用台积电5nm制程，不过还未有这款芯片的具体消息。

国内玩家有海思、寒武纪、燧原科技、百度、阿里等，其中海思、百度、阿里由于其公司业务场景对ASIC存在天然需求，因此选择ASIC能降低其服务器建设成本。海思在2019年推出了昇腾910，百度也在同年推出了昆仑芯片、阿里也在2019年推出了含光800。

其中华为通过ASIC部署了端到端的完整生态，比如使用昇腾910时，需要搭配华为的大模型支持框架MindSpore和盘古大模型等；阿里则将含光800用于自家业务平台的加速，比如为淘宝等平台提供算力支持；百度的昆仑芯则主要在自身服务器、算力集群等应用，对政企客户等提供算力。

以公开的算力数据来算，海思的昇腾910在BF16浮点算力为320Tflops，已经超越谷歌最新一代产品TPUv4的275Tflops，在INT8定点算力上同样大幅领先。同时遂原科技和寒武纪的产品在整体性能上也与谷歌的TPUv4相差不远，当然，由于应用上的区别，可能是设计上有不同倾向，比如TPUv4互联带宽较高，1000GB/s远远领先于遂原科技和寒武纪的产品。

燧原科技在2021年推出了邃思2.0，采用12nm制程，单精度 FP32 算力为 40TFLOPS，单精度张量 TF32 算力为 160TFLOPS，整数精度 INT8 算力为 320TOPS，可用于云端AI训练；同期寒武纪也推出了思元370芯片，采用7nm先进制程，算力最高可达 256TOPS (INT8)，可灵活应用于云端推理、训练等领域。

AI服务器上ASIC的发展趋势

ASIC作为一种专用的集成电路，它的发展永远是跟随算法需求而定，这种表现在谷歌、百度、阿里、华为等云服务厂商中可能尤为明显。

不过在2020年，英特尔发布了全新可定制解决方案，同时也将“结构化ASIC”的概念带火。从上文我们也了解到，FPGA与ASIC关系密切，同时又各有优势，英特尔提出的“结构化ASIC”，就是一种各项特性上介于FPGA和ASIC之间的芯片。

这种结构化ASIC在量产成本、逻辑门利用率、能耗、效能速度等表现上优于FPGA，但又不如纯ASIC表现得优异，同时也具有FPGA的可编程化逻辑功效，以及加速芯片的研发设计速度与修改弹性，使芯片能更快完成并投入市场。

简单来说，结构化ASIC是一种“半成品”的ASIC，它的性能和功耗接近标准单元ASIC，同时能够节省一半的一次性工程费用和设计时间。但也有所损失，因为密度只有标准单元ASIC的50%到75%，所以结构化ASIC的成本会是标准单元ASIC的1.5-2倍。

按照英特尔的说法，采用结构化ASIC后，芯片编程不能像FPGA一样可以在现场修改，而是需要在芯片工厂完成对芯片的编程。尽管成本仍然高达数十万美元，但只需要几个月时间就可以完成，传统ASIC则至少需要两年。

所以目前ASIC的一个最大痛点是，设计时间和资源消耗，这在如今快速迭代的AI大模型和AI算法中，是难以成为主流的。而从结构化ASIC的发展来看，事实上这个概念并非英特尔首创，但过去由于半导体工艺制程的高速发展，使得制程带来的性能红利要远远大于ASIC的带来的能效提升，因此结构化ASIC没有受到市场重视。

而近年来摩尔定律逐渐放缓，芯片制程工艺也已经迈入一个较为稳定的阶段，因此现阶段ASIC应用的主要限制就在于设计周期和流片等工程费用投入。或许结构化ASIC能够成为下一阶段ASIC的一个重要发展方向，加速ASIC在AI服务器上的部署。

值得一提的是，电子发烧友网主办的第七届人工智能大会将在2023年8月23日正式召开，

在过去的三届大会中，我们举办的“中国人工智能卓越创新奖”评选活动得到了业界的普遍认可和广泛好评。2023年我们将继续这一殊荣的评选，举办“2023第四届中国人工智能卓越创新奖”评选活动，旨在发掘和表彰人工智能领域优秀人才、企业、技术以及产品。

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