高德红外：三个募投项目已投用，看好自动驾驶领域应用

集微网消息，5月16日，武汉高德红外股份有限公司（证券代码：002414，证券简称：高德红外）召开2022年年度股东大会，就《2022年度董事会工作报告》《2022年度监事会工作报告》《2022年年度报告全文及摘要》等议案进行审议和投票。爱集微作为其机构股东参加此次股东大会，并与高德红外高管作沟通交流。

高德红外是专业从事红外核心器件、高科技红外装备系统和民用消费类产品的公司，业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。

三个募投项目都已达到使用状态

2022年，高德红外实现营业收入25.29亿元，较上年同期减少27.75%；实现归属于母公司所有者的净利润 5.02亿元，较上年同期减少54.82%。2022年年报显示，报告期内，受型号类项目采购计划变动、J 品价格调整及增值税政策等因素影响，型号项目产品收入较去年有所下降，公司的营业收入较上年同期下降；同时因运营成本上涨，尤其研发投入、人工成本增加等因素，导致公司净利润下降。

在红外探测器芯片方面，高德红外全面发展制冷与非制冷红外探测器科研生产，兼顾推进国防领域、新兴民用消费、工业监测、医疗检测和智能驾驶等多领域应用。通过对集成电路设计、芯片制造、原材料制备工艺等全方位技术的掌握，高德红外建成完全自主可控的非制冷型、制冷型碲镉汞和制冷型Ⅱ类超晶格三条8英寸红外探测器研制生产线。

根据高德红外2022年年报，报告期内，高德红外非公开发行募投项目“新一代自主红外芯片产业化项目”“晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目”及“面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目”即将建设完成，将大幅提升公司高性能制冷型及非制冷红外探测器芯片的产能，快速降低高端民用领域芯片成本；同步推动晶圆级封装乃至像素级探测器芯片实现更多品类、更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，促进红外传感技术在新兴民用领域的大规模应用。

对此，本次股东大会上，高德红外高管表示，目前，三个募投项目都已达到独立运营和使用状态。其中，“新一代自主红外芯片产业化项目”完全实施完成以后，从今年往后，高德红外应该是国内制冷型及非制冷红外探测器芯片产能最大的且能够实现该领域全产线IDM的一家公司。

在红外热成像仪及以红外为核心的高端光电系统方面，作为高德红外传统的优势板块，围绕着综合光电系统及高端型号产品的科研生产开展工作，实现了红外夜视、侦察、制导、对抗等多层次应用。在完整装备系统方面，高德红外已研制成功和在研的多种完整装备系统，达到国内领先和国际先进水平。

推进红外技术与其他延伸应用新技术的融合

依托红外晶圆模组的极致性价比、高可靠性、易集成的优势，红外热成像探测器芯片正向着多品类、大面阵、小像元、低成本的趋势发展，应用范围从原来的工业检测、检验检测、电力检测、安防监控等领域，逐渐向物联网、汽车辅助驾驶、智能空调、住宅安防、户外夜视、防火监测、手机及人脸支付、突发公共卫生安全等新兴应用领域快速普及。

特别在智能网联汽车时代，高德红外迎来更多的机遇。2022年9月3日，高德红外公告称，子公司轩辕智驾收到广汽埃安的《零部件开发试制通知书》，轩辕智驾提交的红外（夜视）摄像头的技术方案能够满足广汽埃安的要求，可以先行开展开发试制的前期工作，由轩辕智驾承担通知书中红外（夜视）摄像头的制造供应任务。而本次合作是继公司红外辅助驾驶系统成功应用在东风“猛士科技”豪华电动越野车前装项目后，又一次在国内乘用车红外前装项目上完成定点，后续将按车厂节点要求随车型量产。

在巩固红外产业链业务的同时，推进红外技术与其他延伸应用新技术的融合，特别是与物联网、无人驾驶、人工智能、脑科学等战略性前沿技术的融合，培育竞争新优势、抢占发展制高点。2022年高德红外研制出第三代基于红外+可见光+激光雷达的多传感器融合的高级辅助驾驶系统，各项性能指标均达到国内领先水平，并在东风、广汽埃安、百度、陕汽等多家车厂车型上实现前装批量应用。

在此股东大会上，高德红外高管表示，非常看好自动驾驶领域，高德红外认为红外传感未来肯定是智能驾驶、自动驾驶非常重要一个传感器的补充手段。目前，在谈的意向合作车厂有十多家。

目前，高德红外已经成功搭建了以红外核心芯片、红外热成像为核心的综合光电系统、新一代完整装备系统全产业链，形成了高效、创新、一体化的“高德模式”。在近期的媒体采访中，高德红外董事长黄立表示，如果能从全产业链布局的话，天花板就会提高10倍甚至100倍。在此次股东大会最后，高德红外董事长黄立也表示，必须要把核心技术牢牢掌握在自己手中，同时“天花板”能增加企业抗风险能力。

审核编辑黄宇