0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华秋PCB生产工艺 | 第十二道主流程之FQC

华秋电子 来源:jf_32813774 作者:jf_32813774 2023-04-14 11:49 次阅读
图片

如图,第十二道主流程为FQC。

FQC的目的:FQC即final quality control,最终品质控制。在这道工序主要是对PCB的外观进行检验。

检验外观,大家可能觉得就没有什么流程了吧?其实也是有的,因为不同的项目需要不同的检验方法,下面就一起探究一下。

1.防焊文字成型表面处理的外观检验。

检验的项目顾名思义就是跟这几道工序相关的内容,比如油墨脏污、杂物,文字模糊、残缺,油墨偏位,板边的毛刺、白点,表面处理的不均、氧化等,下面展示的几种常见的缺陷类型。(依次是表面处理未覆盖露铜、杂物、阻焊油墨偏移、文字残缺)。检验的方法可以是人工目检(需要配备标准的光照度),也可以采用AVI自动外观检查机进行检验。使用外观检查机检验前,需要根据图形、防焊、文字的数据在AVI中制作检验资料,然后才能进行自动检验,检验出的NG点在后续进行再判定。下图就是AVI的常见设备图样。

图片

2.通孔质量。

通孔检验主要是看通孔有无堵塞(插件孔)、有无按要求塞孔等,通常是检验员取产品对着灯光去检验,当然现在也可以通过验孔机,将钻孔资料输入程序,输入允许的公差,然后机器自动检验,针对检出NG的产品再人工进行复核,这种主要也是适用于批量订单。

3.板弯翘检查。

板弯板翘对PCB的下游贴片有很大的影响,如果超过标准,可能会导致虚焊、立碑、上锡不良等贴片问题,所以FQC这一工序也需要对PCB的板弯翘进行检验。下图是IPC中说明的板弯翘的测量方法。当然现在批量产品也可以使用板弯翘检查机进行自动的检查。

图片

FQC流程中的大部分外观检验项目可以在IPC中找到相应的标准,但也仍有部分项目没有明确,需要客户和供方之间协商确定,上述图片显示的也不全是不可接受的,需要对照IPC标准或双方协商判定,总之外观问题的可否判定,根据产品的应用场景,标准相对灵活,但底线是不能影响到功能。

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • PCB
    PCB
    +关注

    关注

    1

    文章

    1580

    浏览量

    13204
  • 华秋
    +关注

    关注

    20

    文章

    552

    浏览量

    11808
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    你知道吗?完整的PCB生产工艺到底是怎样的?

    朋友们分享的,也只是行业内一般的生产工艺流程。如果具体到生产细节,就算是同样的PCB设计资料,同样的PCB代工厂,由不同的MI工程师设计MI(MI,英文全称Manufacturing
    发表于 12-15 16:52

    完整的PCB生产工艺到底是怎样的?告诉你

    朋友们分享的,也只是行业内一般的生产工艺流程。如果具体到生产细节,就算是同样的PCB设计资料,同样的PCB代工厂,由不同的MI工程师设计MI(MI,英文全称Manufacturing
    发表于 12-15 17:05

    秋干货 | 第三主流程之沉铜

    衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第三主流程为 沉铜 。沉铜的目的为:在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现
    发表于 02-03 11:40

    PCB生产工艺分享 | 第四主流程之电镀

    衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第四主流程为电镀。电镀的目的为:适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。至于其子流程,可以说是非常简单,
    发表于 02-10 14:05

    PCB生产工艺 | 第五主流程之图形转移

    衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图,第五主流程为图形转移。图形转移的目的为:利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
    发表于 02-17 11:46

    PCB生产工艺|主流程之AOI,一文读懂其子流程

    与处理,许多PCB代工厂,还是与书面上有较大差异。如果朋友们有看我之前所写,关于钻孔的文章(链接如下:PCB生产工艺 | 第二主流程之钻孔
    发表于 02-27 10:48

    PCB第六主流程之AOI,你都知道吗?

    与处理,许多PCB代工厂,还是与书面上有较大差异。如果朋友们有看我之前所写,关于钻孔的文章(链接如下:PCB生产工艺 | 第二主流程之钻孔
    发表于 02-27 11:10

    PCB生产工艺 | 第九主流程之表面处理

    如图,第九主流程为表面处理。表面处理的目的: 顾名思义,是对线路板的表面进行处理,那线路板的表面是指什么呢?处理又是做什么呢?线路板的表面是指没有被防焊油墨覆盖的部分,比如焊盘、孔环、光标点,甚至
    发表于 03-24 16:58

    PCB生产工艺 | 第十道主流程之电测

    如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB
    发表于 03-30 18:19

    PCB生产工艺 | 第十一道主流程之成型

    如图,第十一道主流程为成型。成型的目的:顾名思义,成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求,做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型,当然FPC还有激光成
    发表于 04-07 16:56

    PCB生产工艺 | 第十主流程之包装

    如图,第十主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有
    发表于 04-21 15:49

    PCB工艺干货分享:第十主流程之PCB包装

    如图,第十主流程为包装。包装是整个生产流程的最后一了,目的:显而易见,把检验合格的板子包装好后入库待发。包装相对就很简单多了,但也是有
    发表于 04-21 16:04

    PCB生产工艺 | 第三道主流程之沉铜

    衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为: 在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以
    的头像 发表于 02-04 10:35 2665次阅读

    华秋PCB生产工艺分享 | 第四道主流程之电镀

    衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
    的头像 发表于 02-10 13:51 601次阅读
    华秋<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>生产工艺</b>分享 | 第四道<b class='flag-5'>主流程之</b>电镀

    PCB生产工艺 | 第三道主流程之电镀

    衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
    的头像 发表于 02-11 09:50 1955次阅读