别担心，你犯的错误大都在这5个答案中

最近，我们发现一个工程师共同的盲点 ——原本是一个非常简单事情，但总在一些不经意的地方出错，事后想起来，原来就在这个地方犯错了。或许这是冰山一角，幸好，在得捷电子论坛上，我们还看到了很多这样的问题。原来，得捷电子工程团队透过技术论坛汇集了国内外海量的技术资源和知识诀窍，高质量与电子同行朋友分享。

于是，我们整理了五个非常容易忽视的问题。接下来，有请达尔闻的妮姐为大家逐一解说这五个非常容易忽视的问题，快来对号入座吧！

看完了妮姐的解说，我们将问题一并总结如下，以方便大家的技术重温：

01

零部件编号芯片的编号怎么去区分呢。有一些编号说明在芯片规格书中是可以直接找到的，每个数字和字母都代表着不同的参数。当然，并不是所有的规格书都会列出来编号参数说明，像 欧司朗 的LGL29K 系列LED零件编号后缀有「-Z」，在规格说里并没有看到关于「-Z」的介绍，及后向原厂查询，才知道「-Z」表示符合无铅RoHS标准。图一.欧司朗（OSRAM）零件编号「-Z」后缀表示符合无铅RoHS标准

02

MLCC电容的容值测量與焊接

如果要测量电容的容值，需要阅读产品规格书，原厂一般都会列明测试条件，例如Samsung的CL系列CL05A104KA5NNNC。万用表是难以满足的，所以需要高阶的测试设备，LCR 测试仪。另外，热处理及开启LCR 测试仪的ALC 功能也是关键测试条件。所以，记住了，如果用万用表测电容发现容值不对，不是电容不合格，而是没用正确测量方法。

这篇帖子[为什么陶瓷电容似乎不合规格，但其实不然？] 介绍了影响MLCC电容测量的三个重要因素，值得一看再看。

经焊锡测试或回流焊后，无法焊接，可能也是没用对方法，像TDK CGA系列的电容，同一系列带有不同焊接工艺的型号，例如CGA2B3X7R1H104K050BD，已经不再使用传统的焊锡加热了，是需要使用环氧树脂 (Epoxy Mounting)。

图二.TDK CGA系列的规格书描述

MLCC电容焊接也是有很多技巧的。一般在产品规格书都有说明，有使用传统的回流焊，也有特别要求。例如Caddock 的MP725系列电阻器，规格书列明不能超过 220°C。除了焊接的方法，焊接的环境也很重要，比如焊接的温度不能超过规定的温度，零件也有湿度敏感等级(MSL)，对湿度也是有要求的。

03

测试要求

不同类型的器件都有不同的测试要求。如LED产品测试与电流有关，如果出现色调不对、过亮、过暗，这些都是和电流有关，如CREE 的C503B-AAN-CY0B0251和Everlight的HLMP1700C6A0，前者的电流是20mA，而后者就只有2mA，测试电流差了10倍之多。

04

风扇标签

标签上的电流额定值与数据表不符，例如NMB 风扇 2410SB-04W-B49-B50，在规格书中的额定电流为 0.1A。风扇标签是另外一个数值，0.14A。仔细查看规格书，会发现数据表上的0.1A是处于大气中平均值的状态下，而标签是UL认证下的符合要求，所以两数值代表不同含意。 图三. NMB 风扇上标签示例

05

工具的使用

如果没有一把合适的工具，干起来就是费劲，就比如压接这个环形端子，没有压接钳，那就难咯。用对工具，才能事半功倍。更多端子的产品型号、触头端子型号或压接工具，都可以在得捷电子官网查看。图四.处理不当的线材影响压接效果

相关技术帖子，归纳如下:

欧司朗（OSRAM）LG L29K系列LED零件编号—“-Z”后缀

为什么陶瓷电容似乎不合规格，但其实不然？

环氧树脂安装的MLCC电容

PUI 驻极体电容麦克风焊接建议

风扇标签上的电流额定值与数据表不符

压接前准备好布线用线

// 小编的话

相信大家都有过这样的困扰：器件是好的，板子是对的，操作是规范的，可是过程非常曲折，结果又常常出现问题。通过上述内容，小伙伴们是否找到了症结所在和解决之道？大家在实际操作中，遇到过那些类似问题？是否在得捷电子论坛中讨论过这些经验？欢迎在这里留言，分享和交流！

技术论坛活动结果公布延期：

基于数据和参与者留言众多，为确保抽奖公平性，结果会延后一周公布!