SNUG World 2023，科技创新将如何改变世界？

全球半导体行业年度技术嘉年华“2023年新思科技全球用户大会”──SNUG World，将于太平洋时间3月29日至3月30日，与各位开发者相约硅谷。 时隔两年，SNUG World重新回归线下舞台，与全球开发者共同探讨最新的科技趋势与技术变革：

• 聚焦14个全球领先的技术领域
• 近90场精彩的技术分享

• 吸引超过2,000位开发者现场参与

主题演讲

演讲主题

如何提高先进半导体设计能力

Aart De Geus博士

新思科技董事长兼首席执行官

太平洋时间：3月29日 09:15 –10:15 AM

北京时间：3月30日 00:15 – 01:15 AM

演讲主题

Chiplets标准化势在必行

FrançoisPiednöel

梅赛德斯奔驰研究院

北美杰出mSoC首席架构师

太平洋时间：3月30日 3:15 –4:00 PM

北京时间：3月31日 6:15 – 7:00 AM

联合演讲

SassineGhazi新思科技总裁兼首席运营官 RobAitken新思科技杰出架构师

太平洋时间：3月29日4:00 –5:00 PM

北京时间：3月30日 7:00 – 8:00 AM

为期两天的大会将涵盖开发者关注的所有话题，包括但不限于：

• 芯片设计与验证挑战
• 人工智能和机器学习
• 智能汽车
• AMS与仿真
• 芯片设计与验证上云
• 数字设计实现
• 低能耗芯片
• Multi-Die
• 存储
• 物理验证

• 签核

• 芯片测试与生命周期管理
• IP
• 软件/硬件验证及虚拟原型

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