《XY6877ZA 5G AI核心板》性能全开赋能物联网新时代！

《XY6877ZA 5G AI核心板》是基于联发科MT6877（天玑900）平台所研发出的5G全网通核心板。高端5G芯片，并拥有旗舰级大核的它，采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为50mmx50mm x2.65mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化，性能全开赋能物联网新时代。

高性能低功耗的它采用台积电 6nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A78+6*Cortex-A55架构，搭载Android12.0操作系统，主频 最高达2.4GHz，支持5G双载波聚合，可实现120MHz 的频谱带宽，支持混合双工 FDD+TDD，且双卡均支持 5G SA 独立组网/NSA 非独立组网，以及双卡 VoNR 语 音服务。拥有升级的图形处理器，搭载Mali-G68 GPU 不仅具备 Mali-G78 的先进技术，还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术.支持H.264、H.265/HEVC格式 视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放.支持高性 能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高 速闪存。摄像头支持多摄像头组合,主摄最高可支持1.08 亿像素,支持视频分辨率1080*2520,相较上一代天玑移动芯片,可以多呈现35% 的细节. 集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎,结合旗舰级3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术,能够在 4K HDR 视频拍摄中实现更出色的影像效果. 集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势,提升高端 AI 相机拍摄体验。数据通讯包含了集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频Wi-Fi6,支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接，支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位， 集成式的无线连接更节能。内置 多种通讯，创建万物互联的世界。多路音频输入输出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、 NFC、指纹等外设，扩展更多需求。

基本参数：CPU：MediaTek MT6877 天玑900，GPU: Mali-G68 MC4，架构：ARM 2xA78 2.4GHz+6x A55 2.0GHz，内存: 4GB+64GB/6GB+128GB，操作系统：Android 12.0，网络支持：2G/3G/4G/5G全网通，无线连接：WiFi 6/Bluetooth/GPS/Beidou/Glonass。

主要性能：封装方式-184LCC+237LGA、CPU参数-2xCortex-A78 2.4GHz；6xCortex-A55 2.0GHz、OS版本-Android 12.0、最大支持内存-48GB(RAM)+128GB(ROM)、显示屏最大分辨率-1080*2520 支持FHD+、摄像头最高像素-108MP、视频解码-4K 30fps H.264/H.265/VP9、视频编码-4K 30fps H.264/H.265、GNSS-GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO、电压特性-3.3V~4.4V, 3.8V Type、休眠电流-<10ma、工作电流-TBD、工作温度--20 ℃~+70℃、尺寸大小-50.0 x50.0 x2.65mm。

网络频段：NR-SA：N1/N41/N78/N79、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39、FDD-LTE：B1/B2/B3/B5/B7/B8、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B2/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM/EDGE：850/900/1800/1900MHz、Wi-Fi：2.4GHz/5GHz、Bluetooth：BT 5.2。

可适用范围在我们生活当中的智能产品均可嵌入开发使用，例如就拿已开发过的工业平板，手持终端，安全头盔，商显设备，车载应用，医疗器件等。

专注于联发科、高通、紫光展锐等移动电信平台，自主研发生产安卓智能模块&方案定制开发&安卓物联网操作系统开发。行业领先，专业专注，关注我们，一起了解科技！

审核编辑黄宇